热转印制板
共 14 篇文章
热转印制板 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 14 篇文章，持续更新中。
HSC-32P/48P热罐机使用操作说明书
谢谢您购买本公司的HSC系列热罐机,使用本机前,请详阅本说明书,注意使用安全,并妥为保存参考.
热继电器和温度继电器的区别
热继电器和温度继电器
gm7123 数字RGB转模拟RGB信号
价格优，军工质量，且提供相关的技术支持！
gm7121c ITU656信号转CVBS
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关于MOSFET应用时的散热设计方法
关于MOSFET应用时的热设计方法。
DA和AD转换电路原理
非电物理量（温度、压力、流量、速度等），须<BR>经传感器转换成模拟电信号（电压或电流），必须转<BR>换成数字量，才能在单片机中处理。<BR>
4-20mA转RS485采集模块
4-20mA转RS485采集模块
16位10 MSPS ADC AD7626的单端转差分高速驱动电路
图1所示电路可将高频单端输入信号转换为平衡差分信号，用于驱动16位10 MSPS PulSAR® ADC AD7626。该电路采用低功耗差分放大器ADA4932-1来驱动ADC，最大限度提升AD7626的高频输入信号音性能。此器件组合的真正优势在于低功耗、高性能<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/31-130201154
IC封装热计算研究
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Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction
BUCK变换中的尖峰问题
BucK变换器在开关转换瞬间．由于线路<BR>上存在感抗，会在主功率管和二极管上产生电<BR>压尖峰，使之承受较大的电压应力和电流冲击，<BR>从而导致器件热损坏及电击穿 因此，为避免<BR>此现象，有必要对电压尖峰的原因进行分析研<BR>究，找出有效的解决办法。
4-20mA转RS485/RS232数据采集芯片
产品概述： iso 40xx系列产品实现传感器和主机之间的信号采集，用以检测模拟信号或控制远程设备。通过软件的配置，可用于多种传感器类型，包括：模拟信号输入，模拟信号输出，和数字信号输入/输出（i/o）。 iso 40xx系列产品可应用在 rs-232/485总线工业自动化控制系统，温度信号测量、监视和控制，小信号的测量以及工业现场信号隔离及长线传输等等。产品包括电源隔离、信号隔离及线性
4-20mA转0-5V隔离放大器
IPO EM系列模拟信号隔离放大器是一种将输入信号隔离放大、转换成按比例输出的直流信号混合集成厚模电路。
基于SPRITE探测器的低噪声前置放大器的设计
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为拓展热成像技术的应用,使其可以应用到除军事领域外的其它商业范围,本文就其中的微弱信号处理技术进行了研究. 采用国内市场可购得的AD797 作核心芯片,对SPRITE 探测器输出的微弱信号进行了放大、缓冲,并给出了有关参数及设计时应注意的几个问题.<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-12021415
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了