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BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗？这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟，帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法，还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响，是提升产品稳定性的必备参考。
2025-12-16
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LED导热传热散热技术
结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。
2013-11-11
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IEEE802_11无线局域网接入点性能分析
通过仿真发现采用IEEE802.11协议无线局域网的无线接入点（AP），在饱和情况下其汇聚的业务量数据具有多分形/多尺度特征。利用多分形业务量排队分析的最新结果，分析了无线接入点的业务量丢弃率与缓冲区大小的关系，得到了数值结果，并进行了仿真...
2025-04-13
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