热效应
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BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗?这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟,帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法,还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响,是提升产品稳定性的必备参考。
2025-12-16
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效率与散热设计
模块电源是很小的变换器,固化在一个扁平的外壳中,典型的装在PCB板上。电源工业界所说的模块效率不是额定负载的最大效率(即说明书中所说的“效率高达⋯”).而模块工业界的效率则是单个模块效率。
2023-10-14
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中频感应加热
中频感应加热以其加热效率高、速度快,可控性好及易于实现机械化、自动化等优点,已在熔炼、铸造、弯管、热锻、焊接和表面热处理等行业得到广泛的应用。 本设计根据设计任务进行了方案设计,设计了相应的硬件电路,研制了20KW中频感应加热电...
2022-09-26
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