热工设计

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通常，仿真软件对于EMC/EMI类问题工程问题的处理过程为“建模－》复现问题－》改进设计”。然而，EMC/EMI问题具有随机性和多变性的特点，因此，完整的“复现”一个实际工程中的EMC/EMI问题是很难做到。

2022-11-28 6 热工设计

QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域...

2013-04-24 148 热工设计

软件工程课程设计，详细的开发文档符合国家文档标准（计算机软件产品开发文件编制指南]GB8567-88）,开发环境为eclpise+jdk1.6+access2003

2017-02-02 89 热工设计