热可靠性
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SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装...
2022-04-08
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JZ7中间继电器失效分析与可靠性研究.rar
中间继电器一种用来增加控制电路中的信号数量或将信号放大的控制类低压继电器。其输入信号是线圈的通电和断电,输出的信号是触点的动作。中间继电器的触点对数多,容量较大,通常在电路中起到扩大触点数量和容量的中间放大和转换的作用。它断态的高绝缘性和通...
2023-09-05
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电子元器件可靠性和失效分析(共40篇) pdf.rar
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量(可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管)->电子元器件可靠性和失效分析(共40篇) pdf.rar
2023-06-01
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(4) 机械设计基础卷 第6篇 可靠性设计.rar
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械工程手册(第二版) (共10卷)[pdg]->(4) 机械设计基础卷 第6篇 可靠性设计.rar
2023-05-14
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