热可靠性

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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装...

2022-04-08 2 热可靠性

中间继电器一种用来增加控制电路中的信号数量或将信号放大的控制类低压继电器。其输入信号是线圈的通电和断电,输出的信号是触点的动作。中间继电器的触点对数多,容量较大,通常在电路中起到扩大触点数量和容量的中间放大和转换的作用。它断态的高绝缘性和通...

2023-09-05 6 热可靠性