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想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗？这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟，帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法，还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响，是提升产品稳定性的必备参考。

2025-12-16 2 热力站

220kV变电站隔离开关静触头辽热原因分祈:对某220kV枢纽变电站隔离开关静触头过热的原因进行了详细分析，指出隔离开关静触头过热主要是由于静触头部件间的接触电阻过大所致。并在原有静触头的基础上

2023-10-19 7 热力站

　　结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。

2013-11-11 107 热力站