激光切割
利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,完成对材料的切割。
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半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-1...
2021-02-09
基于PC管理及CNC控制的自动玻璃切割系统开发
玻璃是一种重要的建筑和装饰材料,被广泛应用于楼房搭建、汽车生产、家具制造等各个领域,而玻璃切割是形成玻璃成品的一个重要工序.目前,国产的切割系统在精度、速度、可靠性方面与国外同类产品相比都还要有一定的差距,因此国内玻璃切割厂家的切割设备大多...
2013-06-17
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2023-11-08
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2024-04-15
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嵌入式控制系统在快走丝线切割机床中的应用
· 摘要: 以线切割机床控制系统为平台,论述了一种利用嵌入式控制器实现的机床分时控制系统.通过工业PC与控制器之间的PCI总线通讯及相应控制软件实现双CPU控制,各自承担不同性质的控制功能.控制器采用DSP作为CPU,...
2024-08-19
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