激光切割

利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,完成对材料的切割。

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激光投影键盘的实现代码,包含核心算法与硬件交互逻辑,适用于嵌入式开发与人机交互研究。

2026-02-15 2 激光切割

激光原理第五版,外文版,Orazio Svelto著,详细讲述了激光的相关原理和应用,是国外著名大学学习激光及光电子学的指定教材.

2025-11-18 8 激光切割