激光切割
利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。
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射频激励铜离子激光器阻抗特性实验研究
利用自行研制的传感器和测量装置,通过对射频放电电压电流以及其相位角的测定,结合放电管的等效电路,对射频激励激光器阻抗特性进行研究,得出射频激励激光器等离子体的伏安特性曲线,以及等离子体电阻、容抗
2024-05-06
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单片机控制的半导体激光器稳光强器
介绍了单片机控制的半导体激光器的稳光强器,系统地阐述了其工作原理、硬件及软件设计.实验测得:在室温条件下,稳光强器6 h输出光强的稳定度达到0.28%.
2025-01-15
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空间激光雷达最小接收光功率的计算
】采用信号检测的统计思想，在详细分析雷达接收机各种噪声大小与概率分布、计算空间背景光大小和光谱特性的前提下，基于信号检测理论中的虚警概率和发现概率提出了一种能直接计算非相干检测方式下所需最小光功
2024-01-15
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光激光拾自谐振传感器的光学特性及优化设计
建立了光激、光拾自谐振多晶硅微机械传感器的多层膜系模型, 利用该模型对传感器的光学特性进行了理论分析, 并对传感器谐振微梁厚度和空腔高度进行了优化1关键词 自谐振; 菲涅耳系数矩阵; 光电激励
2024-03-17
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