潜在失效

5G移动通信网络关键技术综述.pdf

5G移动通信网络关键技术综述.pdf陈婧，韩远兵，徐川 (重庆邮电大学未来网络研究中心重庆 400065) 摘要: 为适应未来海量移动数据的爆炸式增长，加快新业务新应用的开发，第五代移动通信( fifth generation mo- bile communication network，5G) 网络应运而生。目前，国内外已经逐渐明确了 5G 的愿景和需求，如何将现有技术和多种潜在的新技术进行融合以实现 5G 网络成为下一步的研究与发展重点。面向未来 5G 的技术发展，介绍 5G 的概念、应用场景以及终端用户对 5G 的相关需求; 然后，重点阐述 5G 在无线网络方面具有发展前景的 10 大关键技术，包括: 超密集异构网络、自组织网络、D2D( device-to-device) 通信、M2M( machine-to-machine) 通信、软件定义无线网络、

标签： 5G 移动通信

上传时间： 2022-02-25

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中兴通讯_电子元器件正确选择与使用讲课用.pdf

中兴通讯_电子元器件正确选择与使用讲课用.pdf1. 概述 1.1 控制电子元器件选择与使用的重要性一个系统由多个组件、部件组成，而每一个部件、组件均由元器件组成，因此，元器件是一个系统的基础。如果将一个系统比作金字塔的话，那么元器件则是这个金字塔的塔基。从可靠性角度出发，如果没有可靠的元器件，则没有可靠的系统。元器件的可靠性通常从两个方面来理解：一方面是元器件本身所固有的由设计和生产过程中所确定的质量、可靠性特性，即固有可靠性；另一方面是元器件在使用过程中实际所展现出来的可靠性特性，称之为使用可靠性。当前，国内外电子设备所用元器件的使用可靠性问题比较突出，我公司也不例外，从失效分析数据可以看出，80％左右损坏的元器件是由于使用不当造成的。从 80 年代国外资料看由于元器件使用不当，造成设备或系统故障占总故障数的一半以上。由于公司目前采用的元器件有一定数量的国产元器件（另外为进口元件），国产元器件在质量和可靠性方面有一定差距，进口元器件也没有非常明确的可靠性要求。因此，为了达到国外电子设备的整机可靠性水平，我们公司必须下大力抓元器件的使用可靠性。元器件的使用可靠性工作是一项涉及方面非常广的工作，它始终贯穿于元器件的选取、采购到生产的全过程。本企标《电子元器件的正确选择与使用》，从元器件的可靠性工作的主要环节，元器件的选择与正确使用入手，详细阐述了不同种类元器件的正确选择与正确使用应注意的事项。

标签： 中兴电子元器件

上传时间： 2022-03-20

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SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

标签： sip封装

上传时间： 2022-04-08

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电子元器件入门——电阻lukougao

如果课程对您有帮助，记得关注+三连击；如果您喜欢本课程，请推荐给您的同事或同学。本课程以产品标准为起点，分别介绍了如下内容：电阻的定义；电阻的分类；电阻的关键参数；电阻的原理图和封装；电阻器的制造商；电阻的常见问题；电阻的失效分析。如果大家想看视频教程，请到B站搜索"lukougao",那里有您想要的知识。

标签： 电子硬件工程师元器件电阻

上传时间： 2022-04-25

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车载芯片AECQ100认证

AEC-Q100是AEC的第一个标准，是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范,AEC-Q100于1994年6月首次发表，经过了十多年的发展，AEC-Q100已经成为汽车电子系统的通用标准。对于汽车电子元器件来说AEC-Q100是最常见的应力测试(Stress Test)认证规范。AEC-Q100主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。

标签： 车载芯片 aecq100

上传时间： 2022-04-26

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《电容应用分析精粹》公众号摘录 .part2

part1也已上传：https://dl.21ic.com/download/part1-385449.html 本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理，包括 RC 积分、 RC 微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、 PN 结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用，包含大量实际工作中的应用电路案例讲解，涉及高速 PCB、高频电子、运算放大器、功率放大、开关电源等多个领域，内容丰富实用，叙述条理清晰，对工程师系统掌握电容器的实际应用有很大的帮助，可作为初学者的辅助学习教材，也可作为工程师进行电路设计、制作与调试的参考书。第 1 章电容器基础知识第 2 章电容器标称容值为什么这么怪第 3 章电容器为什么能够储能第 4 章介电常数是如何提升电容量的第 5 章介质材料是如何损耗能量的第 6 章绝缘电阻与介电常数的关系第 7 章电容器的失效模式第 8 章 RC 积分电路的复位应用第 9 章门电路组成的积分型单稳态触发器第 10 章 555 定时芯片应用：单稳态负边沿触发器第 11 章 RC 多谐振荡器电路工作原理第 12 章这个微分电路是冒牌的吗第 13 章门电路组成的微分型单稳态触发器第 14 章 555 定时器芯片应用：单稳态正边沿触发器第 15 章电容器的放电特性及其应用第 16 章施密特触发器构成的多谐振荡器第 17 章电容器的串联及其应用第 18 章电容器的并联及其应用第 19 章电源滤波电路基本原理第 20 章从低通滤波器认识电源滤波电路第 21 章从电容充放电认识低通滤波器第 22 章降压式开关电源中的电容器第 23 章电源滤波电容的容量越大越好吗第 24 章电源滤波电容的容量多大才合适第 25 章 RC 滞后型移相式振荡电路第 26 章电源滤波电容中的战斗机：铝电解电容第 27 章旁路电容工作原理(数字电路)第 28 章旁路电容 0.1μF 的由来(1)第 29 章旁路电容 0  1μF 的由来(2)第 30 章旁路电容的 PCB 布局布线第 31 章 PCB 平面层电容可以做旁路电容吗第 32 章旁路电容工作原理(模拟电路)第 33 章旁路电容与去耦电容的联系与区别第 34 章旁路电容中的战斗机：陶瓷电容第 35 章交流信号是如何通过耦合电容的第 36 章为什么使用电容进行信号的耦合第 37 章耦合电容的容量多大才合适

标签： 电容

上传时间： 2022-05-07

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《电容应用分析精粹》公众号文章摘录.part1

part2也已上传：https://dl.21ic.com/download/part2-385450.html 本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理，包括 RC 积分、 RC 微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、 PN 结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用，包含大量实际工作中的应用电路案例讲解，涉及高速 PCB、高频电子、运算放大器、功率放大、开关电源等多个领域，内容丰富实用，叙述条理清晰，对工程师系统掌握电容器的实际应用有很大的帮助，可作为初学者的辅助学习教材，也可作为工程师进行电路设计、制作与调试的参考书。第 1 章电容器基础知识第 2 章电容器标称容值为什么这么怪第 3 章电容器为什么能够储能第 4 章介电常数是如何提升电容量的第 5 章介质材料是如何损耗能量的第 6 章绝缘电阻与介电常数的关系第 7 章电容器的失效模式第 8 章 RC 积分电路的复位应用第 9 章门电路组成的积分型单稳态触发器第 10 章 555 定时芯片应用：单稳态负边沿触发器第 11 章 RC 多谐振荡器电路工作原理第 12 章这个微分电路是冒牌的吗第 13 章门电路组成的微分型单稳态触发器第 14 章 555 定时器芯片应用：单稳态正边沿触发器第 15 章电容器的放电特性及其应用第 16 章施密特触发器构成的多谐振荡器第 17 章电容器的串联及其应用第 18 章电容器的并联及其应用第 19 章电源滤波电路基本原理第 20 章从低通滤波器认识电源滤波电路第 21 章从电容充放电认识低通滤波器第 22 章降压式开关电源中的电容器第 23 章电源滤波电容的容量越大越好吗第 24 章电源滤波电容的容量多大才合适第 25 章 RC 滞后型移相式振荡电路第 26 章电源滤波电容中的战斗机：铝电解电容第 27 章旁路电容工作原理(数字电路)第 28 章旁路电容 0.1μF 的由来(1)第 29 章旁路电容 0  1μF 的由来(2)第 30 章旁路电容的 PCB 布局布线第 31 章 PCB 平面层电容可以做旁路电容吗第 32 章旁路电容工作原理(模拟电路)第 33 章旁路电容与去耦电容的联系与区别第 34 章旁路电容中的战斗机：陶瓷电容第 35 章交流信号是如何通过耦合电容的第 36 章为什么使用电容进行信号的耦合第 37 章耦合电容的容量多大才合

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上传时间： 2022-05-07

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红外测温枪软硬件方案

总所周知，新管状肺炎病毒肆虐全球，测温枪供不应求。市面上出现各式各样的测温枪方案。质量堪忧。甚至有不良商家开发的测温枪仅仅做有显示功能，并不具备传感器。另外红外传感器从平常的几块钱炒作到300多块钱。导致测温枪产品非常紧缺。更有甚者，利用大家求购测温枪心切的心态，明明手上没测温枪现货，缺欺骗各大潜在客户先打定金再发货，圈钱欺骗行为比比皆是。据悉，医疗测温枪应用于传染性疾病发生地区，采用远红外线发射光讯号，在不接触人体的情况下测量人体的温度，具备非常重要的作用。本测温枪方案方案具备如下优点：结构简单，软件简单可靠，成本低，测量温度精准1，MCU为STM8S005系列，结构简单，外围元器件简单，开发周期短；2，传感器为MLX90614，数字型传感器通过I2C总线通讯，采集温度数据精准，不涉及复杂的算法；同时兼容GY-906型号传感器；3，该方案具有超过设定的温度阈值蜂鸣器报警功能以及红外LED指示状态；4，该方案具有3个数码管显示温度值功能，另外可以拓展为LCD显示；5，该方案具有蓝牙连接功能，蓝牙模块可以连接手机，通过该方案测量的温度值发送到手机端；

标签： 红外测温枪数字传感器

上传时间： 2022-05-27

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最全Altium designer封装库700MB（含3D模型），网盘分享

最全Altium designer封装库（含3D模型）包含各种元器件、接口、芯片的各类封装和3D模型。可以满足基本使用。配有详细的使用说明，亲测好用，对小白非常友好。这是十几块买来的，以网盘的形式分享给大家。网盘链接在文档里，如果链接失效情联系我。文件较大，若觉得网盘下载慢的，在这里推荐一款软件；http://pandownload.com/

标签： altium designer PCB封装库

上传时间： 2023-04-23

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精确校准超声手术刀谐振频率的电路研究与设计

伴随着生物医学电子学的迅速兴起,手术刀已经从单纯的金属刀片发展为融合现代高科技的手术器具:电凝刀、氩气刀、高频电刀、超声手术刀等。所谓超声手术刀,是指采用超声能对软组织进行止血切开和凝固的一种外科手术装置,用来代替普通的手术刀来切除人体的病变组织或器官,以达到手术治疗的目的。超声手术刀适用于需要控制出血和最小程度热损伤的软组织进行切开的场合,因此被广泛地应用于外科手术。如今,超声外科手术刀及其衍生的手术器具几乎已进入外科手术的各个专科领域,并成为了外科技术进步的标志之一。但是,现有的超声手持治疗头因其加工中的选材、装配及工艺要求甚高,稍有误差就不能满足其谐振频率的设计要求而报废;已合格的超声手持治疗头在储存和使用过程中因时效老化、磨损等也易造成该超声手持治疗头偏离其谐振频率而失效或缩短使用时间。为了避免以上的不足,本文设计了一种精确校准超声手术刀谐振频率的电路装置,该电路通过电反馈自动扫频使超声手持治疗刀头总是工作在谐振状态。而且,对于不同频率段的超声手持治疗头,该电路也能自适应匹配使用。论文共分为六章。其中第一章为绪论;第二章介绍了超声电源总体解决方案;第三章介绍了系统硬件电路设计;第四章介绍了系统的主板系统电路软件设计与开发;第五章是上位机软件设计和数据分析;第六章是总结与展望。本文主要内容包括: 1.介绍了超声手术刀的研究背景和其相关技术的国内外发展的状况,简要阐明了超声治疗的原理,超声手术刀的组成结构以及工作原理。 2.设计并制作了基于STC单片机为微控制器的系统硬件电路平台。系统利用单片机控制DDS芯片产生可调频率的电压信号。比起一般的可编程计数器或是定时器电路,DDS芯片输出信号的频率切换变化反应快,精度高;系统以刀头电流信号的大小来检测电路是否到达谐振状态,电路结构简单,对超声刀正常工作影响小;系统通过控制数控工作电源调节电路输出级的工作电压,实现在一定范围内的超声刀电功率输出的任意调节。 3.设计了系统硬件电路平台的控制软件以及上位机人机对话软件。电路平台的控制软件包括变步长谐振频率自动搜索、谐振频率跟踪、超声功率调整、数据上传等功能模块。上位机软件为VB交互界面...

标签： 超声手术刀谐振频率电路

上传时间： 2022-05-30

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