📚 温度扫描分析技术资料

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温度扫描分析,作为电子设计与测试中的关键环节,通过精确测量不同条件下的温度变化,为产品性能优化提供数据支持。广泛应用于半导体器件、电路板热管理及环境监测等领域。掌握这一技术,不仅能提升硬件可靠性,还能加速研发进程。本站汇集了21517份精选资源,从基础理论到高级应用案例一应俱全,是每位追求卓越的工程师不可或缺的学习宝库。立即探索,开启您的专业成长之旅!

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0引言任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗均变成热量。在实际应用过程中,大功率器件IGBT在工作时会产生很大的损耗,这些损耗通常表现为热量。为了使ICBT能正常工作,必须保证IGBT的耗散功率不大于最大允许耗散功率P额定1660 w,室温25℃时),必须保证1GBT的结温T,不超过其最大值T...

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