Multisim温度扫描分析在模拟电子技术的应用
为了讨论温度对模拟电子电路的影响,采用Multisim10仿真软件中的温度扫描分析进行仿真,分析了温度对放大电路的静态工作点以及输出波形的影响,同时验证了负反馈对提高放大电路稳定性的作用和差分放大电路能够抑制零点漂移的性能特点。研究表明,在课堂上利用Multisim10对模拟电子电路进行计算机仿真,...
为了讨论温度对模拟电子电路的影响,采用Multisim10仿真软件中的温度扫描分析进行仿真,分析了温度对放大电路的静态工作点以及输出波形的影响,同时验证了负反馈对提高放大电路稳定性的作用和差分放大电路能够抑制零点漂移的性能特点。研究表明,在课堂上利用Multisim10对模拟电子电路进行计算机仿真,...
OrCAD/PSpice9偏压点和直流扫描分析(欧姆定律)一、学习目的:1、使用电路绘制程序Capture绘制所须要的电路图2、学习偏压点分析...
实现大平板的温度场分析,可以实现无限大平板的一维温度场的特性...
基于OrCAD-PSpice的差动放大电路温度特性分析 ...
介绍了限力矩离合器的结构及其摩擦片所使用的油槽结构;根据热力学理论,建立温度场的数学模型;计算了限力矩离合器摩擦片的热流密度和对流换热系数以及热流分配系数;建立了考虑油槽结构的摩擦片三维瞬态热传导模型。通过COMSOL对摩擦片进行热分析,模拟摩擦片在接合过程中不同时刻的瞬态温度场,得出摩擦片温度分布...