温升分析

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本设计电路介绍的是MC34063的升压/降压/正负电压输出电路，并提供PCB+SHEET+BOM三合一。电路分为三个升压，降压，升负电压输出，三个独立单元。也可以共地，广泛应用在多电压供电场合。MC3...

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针对电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线，进而求解出器件的结温估算...

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利用介质陶瓷材料制造的高稳定、宽温单片（或独石）电容器，广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中。在对介质陶瓷材料组分理论、控制温度工艺研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料组分重组...

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温升分析技术资料简介

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相关技术领域： PCB 电磁兼容性 布局布线 分 源程序 中波 调制解调 vxworks 5.5 6.6 文档 mc34063