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传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈

2022-01-13 10 清华紫光

清华大学，Multisim 教材仿真全套资。模拟电子仿真实验，数字电子仿真实验。   MD11-1 二极管加正向电压1-2 二极管加反向电压1-3 IV法测二极管伏安特性1-4 用万用表检测二极管1-5 例1.2.1电路...

2022-09-09 3 清华紫光