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混合学习模型

  • Verilog_HDL的基本语法详解(夏宇闻版)

            Verilog_HDL的基本语法详解(夏宇闻版):Verilog HDL是一种用于数字逻辑电路设计的语言。用Verilog HDL描述的电路设计就是该电路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一种行为描述的语言也是一种结构描述的语言。这也就是说,既可以用电路的功能描述也可以用元器件和它们之间的连接来建立所设计电路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是实际电路的不同级别的抽象。这些抽象的级别和它们对应的模型类型共有以下五种:   系统级(system):用高级语言结构实现设计模块的外部性能的模型。   算法级(algorithm):用高级语言结构实现设计算法的模型。   RTL级(Register Transfer Level):描述数据在寄存器之间流动和如何处理这些数据的模型。   门级(gate-level):描述逻辑门以及逻辑门之间的连接的模型。   开关级(switch-level):描述器件中三极管和储存节点以及它们之间连接的模型。   一个复杂电路系统的完整Verilog HDL模型是由若干个Verilog HDL模块构成的,每一个模块又可以由若干个子模块构成。其中有些模块需要综合成具体电路,而有些模块只是与用户所设计的模块交互的现存电路或激励信号源。利用Verilog HDL语言结构所提供的这种功能就可以构造一个模块间的清晰层次结构来描述极其复杂的大型设计,并对所作设计的逻辑电路进行严格的验证。   Verilog HDL行为描述语言作为一种结构化和过程性的语言,其语法结构非常适合于算法级和RTL级的模型设计。这种行为描述语言具有以下功能:   · 可描述顺序执行或并行执行的程序结构。   · 用延迟表达式或事件表达式来明确地控制过程的启动时间。   · 通过命名的事件来触发其它过程里的激活行为或停止行为。   · 提供了条件、if-else、case、循环程序结构。   · 提供了可带参数且非零延续时间的任务(task)程序结构。   · 提供了可定义新的操作符的函数结构(function)。   · 提供了用于建立表达式的算术运算符、逻辑运算符、位运算符。   · Verilog HDL语言作为一种结构化的语言也非常适合于门级和开关级的模型设计。因其结构化的特点又使它具有以下功能:   - 提供了完整的一套组合型原语(primitive);   - 提供了双向通路和电阻器件的原语;   - 可建立MOS器件的电荷分享和电荷衰减动态模型。   Verilog HDL的构造性语句可以精确地建立信号的模型。这是因为在Verilog HDL中,提供了延迟和输出强度的原语来建立精确程度很高的信号模型。信号值可以有不同的的强度,可以通过设定宽范围的模糊值来降低不确定条件的影响。   Verilog HDL作为一种高级的硬件描述编程语言,有着类似C语言的风格。其中有许多语句如:if语句、case语句等和C语言中的对应语句十分相似。如果读者已经掌握C语言编程的基础,那么学习Verilog HDL并不困难,我们只要对Verilog HDL某些语句的特殊方面着重理解,并加强上机练习就能很好地掌握它,利用它的强大功能来设计复杂的数字逻辑电路。下面我们将对Verilog HDL中的基本语法逐一加以介绍。

    标签: Verilog_HDL

    上传时间: 2014-12-04

    上传用户:cppersonal

  • 七天玩转Altera:学习FPGA必经之路

             七天玩转Altera:学习FPGA必经之路包括基础篇、时序篇和验证篇三个部分。

    标签: Altera FPGA

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:yyyyyyyyyy

  • 突破Allegro SPB 学习之第一难关------建立PCB封装(修正版)

    很好的学习资料

    标签: Allegro SPB PCB 封装

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:shizhanincc

  • 如何通过仿真有效提高数模混合设计性

    一 、数模混合设计的难点 二、提高数模混合电路性能的关键 三、仿真工具在数模混合设计中的应用 四、小结 五、混合信号PCB设计基础问答

    标签: 仿真 高数模混合

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:bvdragon

  • CAM350 v8.05学习资料

    CAM350教程:CAM350 v8.05学习资料 。

    标签: 8.05 CAM 350

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:xhz1993

  • ALLEGRO V16进阶学习

        本章的主要内容介绍Allegro 如何载入Netlist,进而认识新式转法和旧式转法有何不同及优缺点的分析,通过本章学习可以对Allegro 和Capture 之间的互动关係,同时也能体验出Allegro 和Capture 同步变更属性等强大功能。

    标签: ALLEGRO V16 进阶

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:micheal158235

  • CAM350软件的学习笔记

    CAM350软件的学习笔记目录1. CAM3501. 一. Gerber知识2. 二.CAM3503. 三.CAM350操作4. 附录Gerber知识l Gerber 文件的格式包括:¡ RS-274-X (常用)¡ RS-274-D (常用)¡ RS-274¡ Fire 9000¡ Mda 9000¡ Barco DPFl 标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种,其不同在于:¡ RS-274 格式的gerber file 与aperture 是分开的不同文件。¡ RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的,因此不需要aperture文件(即,内含D 码)。PCB生成Gerber最好就是选用RS-274x格式,既标准,又兼容性高。l 数据格式:整数位+小数位 。常用:¡ 3:3(公制,整数3 位,小数3 位)¡ 2:4(英制,整数2 位,小数4 位)¡ 2:3(英制,整数2 位,小数3 位)¡ 3:3(英制,整数3 位,小数3 位)l 前导零、后导零和不导零:¡ 例:025690 前导零后变为:25690 (Leading)¡ 025690 后导零后变为:02569 (Trailing)¡ 025690 不导零后变为:025690 (None)l 单位:¡ METRIC(mm)¡ ENGLISH(inch or mil)l 单位换算:¡ 1 inch = 1000 mil = 2.54 cm = 25.4 mm¡ 1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mill GERBER 格式的数据特点:

    标签: CAM 350 软件

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:yzy6007

  • 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究

    混合信号系统中地平面的处理一直是一个困扰着很多硬件设计人员的难题"详细讲述了单点接地的原理"以及在工程应用中的实现方法$

    标签: PCB 混合信号 接地技术

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:lyson

  • 用单层PCB设计超低成本混合调谐器

    今天,电视机与视讯转换盒应用中的大多数调谐器采用的都是传统单变换MOPLL概念。这种调谐器既能处理模拟电视讯号也能处理数字电视讯号,或是同时处理这两种电视讯号(即所谓的混合调谐器)。在设计这种调谐器时需考虑的关键因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及对外部组件的选择。本文将介绍如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037实现超低成本调谐器参考设计。这种单芯片ULC调谐器整合了射频和中频电路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。设计采用一块单层PCB,进一步降低了系统成本,同时能处理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合讯号,可支持几乎全球所有地区标准。图1为采用TUA6039-2/TUA6037设计单变换调谐器架构图。该调谐器实际上不仅是一个射频调谐器,也是一个half NIM,因为它包括了中频模块。射频输入讯号透过一个简单的高通滤波器加上中频与民间频段(CB)陷波器的组合电路进行分离。该设计没有采用PIN二极管进行频段切换,而是采用一个非常简单的三工电路进行频段切换。天线阻抗透过高感抗耦合电路变换至已调谐的输入电路。然后透过英飞凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W对预选讯号进行放大。BG5120K双MOSFET可以用于两个VHF频段。在接下来的调谐后带通滤波器电路中,则进行信道选择和邻道与影像频率等多余讯号的抑制。前级追踪陷波器和带通滤波器的容性影像频率补偿电路就是专门用来抑制影像频率。

    标签: PCB 调谐器

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:时代将军

  • 被动组件之电感设计与分析

    随着高频微波在日常生活上的广泛应用,例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等,高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善,则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系,而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术,而近年来,由于高频与高速电路的应用日益广泛,加上电路设计趋向轻薄短小,电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路(RFIC)运用硅材质,微波集成电路则广泛的运用砷化镓(GaAs)技术;此外,在低成本的无线通讯射频应用上,如混合(Hybrid)集成电路则运用有机多芯片模块(MCMs)结合传统的玻璃基板制程,以及低温共烧陶瓷(LTCC)技术,制作印刷式平面电感等,以提升组件的质量与效能,并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词,以及以常见的电感结构,并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型,最后将以电感的模拟设计为例,说明电感参数的萃取。

    标签: 被动组件 电感 设计与分析

    上传时间: 2014-06-16

    上传用户:南国时代