深度重建
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查看全部 500 份 →高密度多重埋孔印制板的设计与制造
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
2024-04-11
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CONTOURLET去噪。添加了高斯噪声很好的实现了图像的多尺度分解下的去噪与重建。实现了多尺度分解的子带去噪。
CONTOURLET去噪。添加了高斯噪声很好的实现了图像的多尺度分解下的去噪与重建。实现了多尺度分解的子带去噪。
2017-03-25
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