📚 液晶工艺技术资料

📦 资源总数：5940
💻 源代码：8866
🔌 电路图：2

🔥 液晶工艺热门资料

查看全部5940个资源 »

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

📅 👤 JasonC
MEMS BCB 键合 加速度计

💻 液晶工艺源代码

查看更多 »
💻
液晶和按键调试模块的接口定义.txt
💻
12864液晶.lnp
💻
ad及液晶显示.lnp
💻
ad及液晶显示.plg
💻
液晶和按键调试模块的接口定义.txt
💻
液晶时钟.lnp
📂 液晶工艺资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 💻 源代码 程序代码与工程文件 🔌 电路图 原理图PCB布局 📚 全部资料 5940 个资源