涂装设备
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电子设备热设计与热分析
电子设备热设计与热分析
2022-08-18
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TMS320VC5509A USB设备固件设计与实现
TMS320VC5509A 是TI 推出的新一代高性能、低功耗数字信号处理芯片，并扩充了当今流行的USB 设备接口模块。本文介绍了嵌入式系统USB 接口的特点和主要软件模块，分析了TMS
2024-03-13
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MVB1类设备控制器的FPGA设计
本文对TCN中的MVB技术进行了研究，并在深入了解MVB的通信机制的基础上，提出了采用FPGA替代MVB控制器专用芯片的解决方法。根据TCN协议，连接在MVB上的设备可以分为5类，其中1类设备可以在不需要CPU的基础上实现自动通信，最为常用...
2024-01-02
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石墨烯“三防”涂层技术填补国内空白
一种防高温高湿、防盐雾腐 蚀、防霉菌的石墨烯“三防”涂层 技术不久前在河北秦皇岛经济技术 开发区研制成功，该技术可应用于 舰船燃气轮机、航空航天发动机高 温部件保护以及舰船防盐雾及海生 物腐蚀等，填补了高温涂层技术应 用在重盐雾地区的市场空...
2020-07-05
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