涂层工艺
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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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再流焊工艺技术研究(SMT工艺)
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊
2024-03-25
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石墨烯“三防”涂层技术填补国内空白
一种防高温高湿、防盐雾腐 蚀、防霉菌的石墨烯“三防”涂层 技术不久前在河北秦皇岛经济技术 开发区研制成功,该技术可应用于 舰船燃气轮机、航空航天发动机高 温部件保护以及舰船防盐雾及海生 物腐蚀等,填补了高温涂层技术应 用在重盐雾地区的市场空...
2020-07-05
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