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海思芯片

海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场,海思以其位于上海的分部为基础,于2018年6月成立上海海思技术有限公司[37]。自此,海思的产品正式在公开市场销售。[36]
  • 秒表课程设计(非单片机的,基于74芯片的)

    秒表课程设计,非单片机的,基于74芯片的

    标签: 单片机 74芯片

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:whenfly

  • CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计

    为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1 mm×1 mm,并参与MPW(多项目晶圆)计划流片,流片测试结果表明,在输出负载很大时,本设计能提供足够的驱动电流,同时延迟时间短、并占用版图面积小。

    标签: CMOS 工艺 多功能 数字芯片

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:小鹏

  • 74系列芯片手册大全

    74系列芯片总汇

    标签: 74系列 芯片手册

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:blacklee

  • 混合信号芯片STA400芯片手册

    支持IEEE1149.4标准的芯片资料

    标签: STA 400 混合信号 芯片

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:dianxin61

  • 水声信号功率放大器的设计与实现

    设计了水声信号发生系统中的功率放大电路,可将前级电路产生的方波信号转换为正弦信号,同时进行滤波、功率放大,使其满足换能器对输入信号的要求。该电路以单片机AT89C52,集成6阶巴特沃思低通滤波芯片MF6以及大功率运算放大器LM12为核心,通过标准RS232接口与PC进行通信,实现信号增益的程控调节,对干扰信号具有良好的抑制作用。经调试该电路工作稳定正常,输出波形无失真,在输出功率以及放大增益、波纹系数等方面均满足设计要求。    This paper presented a design and implementation of underwater acoustic power amplifer. This circuit converted the rectangle signal generated by frontend circuit into the sine signal, then filtered and power amplification, it meets the requirements of the transducer.Included AT89C52, 6th order Butterworth filter MF6, hipower amplififier LM12.Communication with PC through the RS232 port. The signal gain is adjustable and could be remote controlled. It has a good inhibitory effect on the interference signal. After debugged, this circuit works stable, the output waveform has no distortion, it meets the design requirement in outprt power, amplifier gain and ripple factor.

    标签: 水声信号 功率放大器

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:qwe1234

  • 飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记,很值得学习的

    飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记,很值得学习的

    标签: PCB 飞思卡尔 布局布线 应用笔记

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:elinuxzj

  • 各种集成芯片的封装尺寸

    各种集成芯片的封装尺寸,学习PCB的必备材料

    标签: 集成芯片 封装尺寸

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:zczc

  • 芯片封装方式详解

    最全的芯片封装方式(图文对照)

    标签: 芯片封装 方式

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:sssnaxie

  • 通过飞思卡尔数字信号控制器管理光伏系统

    本会议将讨论PV市场及其发展趋势,以及作为逆变器解决方案理想之选的飞思卡尔数字信号控制器。

    标签: 飞思卡尔 数字信号 控制器 光伏系统

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:a67818601

  • 基于MAX17830的矿用电池电源管理系统设计

    为了满足井下复杂的运行环境及井下避难硐室对电池电源运行稳定、安全可靠、大电流输出等关键要求,结合MAX17830芯片的特点,提出一种全新的电池电源管理系统构架和硬件解决方案。系统以MAX17830为核心,采用飞思卡尔的Kinets系列中的k10处理器,集成uC/OS-Ⅱ嵌入式实时操作系统,以高灵活性和高可靠性的方式提供了一套电池电源管理方案,具有电池管理所需要的数据采集、状态监控、安全管理、均衡管理和通信等各种功能

    标签: 17830 MAX 电池 电源管理

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:Togetherheronce