DPM-S PROFIBUS嵌入式从站模块适用于自主开发PROFIBUS-DP从站设备，且不需要掌握PROFIBUS-DP相关理论知识，通过修改几行必要的代码就可以方便的将您的设备接入PROFIBUS网络。DPM-S系列模块提供一个全隔离PROFIBUS通讯接口，支持高达12Mbps通讯速率，隔离电压达DC 3000V，并集成增强的ESD保护，可以保护用户设备在网络中可靠工作。用户可以通过串行UART/SPI接口，或并行总线接口来访问DPM-S系列模块，实现高速实时的数据传输。
标签： PROFIBUS-DP 通讯模块
上传时间： 2014-12-28
上传用户：561596
本实验是基于EasyFPGA030的I2C总线接口模块设计，用EasyFPGA030开发套件通过I2C协议实现对二线制I2C串行EEPROM的读写操作，先把数据写入EEPROM，然后再读取出来显示在数码管上
上传时间： 2013-10-21
上传用户：edisonfather
智能直流高频开关电源系统微机监控模块的研制:摘要：智能直流高频开关电源系统以其高精度、低纹波、高效率等特性而正在逐步取代传统的可控硅整流装置。文章介绍了智能直流高频开关电源系统的特点及功能。给出一种双微机监控直流系统的构成方法以及微机监控模块的工作原理。关键词：单片机； 监控； 直流电源； 蓄电池2 高性能、高可靠性和高效率的直流电源系统在电力、电信、石化以及冶金等诸多领域中都有着相当广泛的应用。随着高频开关电源技术、应用电子技术和计算机技术的高速发展，直流高频开关电源系统依靠它的高精度、低纹波、高效率及功率因数等优越性能，正在逐步取代传统的可控硅整流装置。随着阀控式蓄电池（免维护蓄电池）越来越多地应用于直流电源系统，以及对直流系统的苛刻要求，高频开关电源的应用也日益广泛。同时，高频开关电源系统的高速响应性能、输出短路电流限制及稳压和稳流等优点也使阀控式蓄电池的使用寿命大大增加。此外，由于智能直流高频开关电源系统可以完全处于微机的智能化控制之下而不需要人为干预便可完成对整个系统的测量和控制。因此，采用智能高频开关电源可以最大限度地提高系统的性能。下面介绍智能直流高频开关电源系统及其微机监控模块的工作原理。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：gokk
SPMC65系列单片机编程指南(中文版):SPMC65X系列是由凌阳公司设计开发的8位微控制器。每款芯片都独具特色，同时凌阳公司还开发了一款仿真芯片ECMC653，专门用于SPMC65X系列的仿真。采用 SPMC65 CPU 核，凌阳公司新开发了功能强大的8位SPMC65系列CPU。该系列CPU 具有可编程的通用I/O端口、不同大小的ROM 和RAM 区、8位/16位定时/计数器、强大的CCP (Capture/Compare/PWM)功能模块和看门狗复位电路等。并采用先进的微米制造工艺，保证了产品高的电磁兼容性和可靠性。除此之外，部分SPMC65X系列芯片具备高吸入电流和慢速输出的端口、丰富的外部中断源、低电压复位、ADC、PWM、标准通讯接口和多种时钟选择。SPMC65X系列芯片适用于通用工控场合、计算机外围控制和家电等。ECMC653采用8位SPMC65 CPU 核，具有928字节的RAM 和16k字节的ROM。同时还集成了1个时基、1个看门狗定时器、6个16位定时/计数器和9通道的ADC。为了降低整个仿真板的成本，该芯片还配有一个OTP ROM 的串行可编程接口。此外，为了帮助用户加快程序的调试，并发现程序中隐藏的错误，该芯片内部专门有一RAM区域用于记录程序最近一段时间执行的指令，用户可以从中了解到程序是否正确执行。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：Jesse_嘉伟
基于89C2051单片机的热表通讯模块的开发:介绍了利用89C2051 单片机开发某热表的通讯模块,并将其应用于实验用主从分布式控制系统中,实现了工控机同多个热表的串行通讯。阐述了串行通讯规程,利用单片机的普通I/ O 端口实现串行口功能的方法,从而解决了该单片机在实际的串行通讯应用中串口资源少的问题。通讯模块通过RS - 485 通讯方式实现了热表与工控机的远距离通讯。在充分利用单片机端口资源的基础上完成了工控机与多台单片机通讯。关键词:单片机;串行通讯;普通I/ O 端口;RS - 485 ;多机通讯
上传时间： 2014-04-16
上传用户：tb_6877751
该文介绍89C51 单片机在直流电机转速控制系统中的应用、实现方法、硬件结构等。本系统采用霍尔元器件测量电动机的转速，用89C51 单片机对直流电机的转速进行控制，用DAC0832 芯片实现输出模拟电压值来控制直流电动机的转速。直流电动机具有良好的起动、制动性能，宜于在大范围内平滑调速，在许多需要调速或快速正反向的电力拖动领域中得到了广泛的应用。从控制的角度来看，直流调速还是交流拖动系统的基础[4]。早期直流电动机的控制均以模拟电路为基础，采用运算放大器、非线性集成电路以及少量的数字电路组成，控制系统的硬件部分非常复杂，功能单一，而且系统非常不灵活、调试困难，阻碍了直流电动机控制技术的发展和应用范围的推广。随着单片机技术的日新月异，使得许多控制功能及算法可以采用软件技术来完成，为直流电动机的控制提供了更大的灵活性，并使系统能达到更高的性能。采用单片机构成控制系统，可以节约人力资源和降低系统成本，从而有效的提高工作效率[1]。
上传时间： 2013-12-29
上传用户：rishian
如何使用高级触发测量程序跑飞:LA系列逻辑分析仪内部集成了32位的定时器、32位的计数器和高速比较模块，高效的使用以上模块资源可以使您的测量事半功倍。逻辑分析仪在实际应用中主要作用有：1.观察波形，看看测量波形中是否存在毛刺、干扰、频率是否正确等；2.时序测量，对被测信号进行时序校对，看看操作时序是否符合要求。3.辅助分析，利用逻辑分析仪完善的协议分析功能来进行辅助分析；4.查错功能，利用逻辑分析仪强大的触发功能来进行错误捕获。当单片机的PC值（程序计数器）对没有程序的地方进行取指时，称为程序跑飞。程序跑飞的原因有多种，主要有以下原因：1) 客观原因：单片机受到外界强干扰造成PC值寄存器改变；2）程序Bug：用户程序调用函数指针，对非程序空间进行对用。以80C51单片机为例子，当程序跑到非用户程序区时，单片机使用PSEN对外部程序进行取指，使用逻辑分析仪可以设置触发条件，当使用PSEN对外部程序进行取指时进行记录，把出错情况前后的状态记录下来进行分析，查找出错原因。如80C51的取指范围正确为0x0000~0x3fff，则当对0x3fff以上地址进行取指时为程序跑飞。分析80C51对外部程序取指的时序，如图1所示。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：panpanpan
本文档将深入介绍内部时钟源模块（Internal ClockSource， ICS），该模块可以在部分HCS08 系列微控制器中找到。对HCS08 MCU 来说， ICS 模块不但是一个非常灵活的时钟源，而且对于该系列中更小、更低成本的MCU来说非常经济。ICS 包括锁频环、内部时钟参考、外部振荡器和时钟选择子模块。这些子模块组合可以提供多种时钟模式和频率，以满足任何应用的需要。本应用笔记详细描述ICS 的7 种工作模式、ICS 模块与其他HCS08 MCU 的内部时钟发生器（Internal ClockGenerator， ICG）模块作比较、ICS 模块从不同低功耗模式下恢复的特性及内部时钟参考的校准方法。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：zhuoying119
本文介绍了一种PWM模块单片机的步进电机细分驱动方法。
上传时间： 2014-04-11
上传用户：jrsoft
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
