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Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装·按照封装外型可分为：S...

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ic芯片 封装测试 工艺流程

充电器的测试很复杂，首先必须对测试工具比较熟，其次就是测试报告的编写，大多数技术人员对报告的编写不熟悉，笔者在此一一做个解说，后面的介绍说明是在网上下载的，笔者认为此文讲得比较透彻，所以刊登出来供各位...

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比较

测试流程 首次运行release目录下的ghdkh.exe，会提示你注册。之后运行注册机，将注册机产生的客户号记下。运行解密机，将客户号填入，按下“生成解密钥”按钮，你会看到生成的解密钥。在此运行注册机，将解密钥填入，注册即会成功。 再运行ghdkh.exe，你会发现一切正常了。 源...

👤 水中浮云 ⬇️ 72 次下载
release ghdkh exe 测试流程

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