有经验的开发工程师在使用RTC时经常会思考以下问题：怎样选择精度高的晶振；怎样选择晶振的匹配电容；PCF设计中怎样防止外部信号对时钟的干扰；怎样保证晶振起振可靠；怎样保证产品批量生产中时钟精度的一致性；怎样在产品批量生产中调整晶振的匹配电容。为了解决以上问题，NXP半导体公司历经数年研发，在2008年底推出了一款高精度的RTC芯片PCF2129。通过本文的实际测试，大家可以发现PCF2129作为业界首款内置晶振的RTC，能够彻底解决以上问题。下文将向大家介绍如何使用这款芯片，及如何调整PCF2129时钟精度。
上传时间： 2013-11-14
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摘要：纺织机械中金属旋转体在旋转过程中由于自身的不平衡或安装不合理等原因引起振动，对设备的运行产生不良影响。本文提供一种用单片机测试系统测试金属旋转体振动的方法，并介绍其软件和硬件的设计及原理。关键词纺织机械 机构 金属旋转体 振动测试系统
上传时间： 2014-12-27
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摘要：为解决采用原子力显微镜（ＡＦＭ）系统进行纳米机械性能测试中存在的不能够直接获得载荷?压深曲线以及不能够随意改变加载、保载、卸载时间等问题，对ＡＦＭ系统进行了改造，开发了一套基于单片机的信号输入输出模块。将该模块与ＡＦＭ控制系统相联，形成新的纳米机械性能测试系统。该系统信号输出精度为０．１５ｍＶ，信号采集精度为０．３ｍＶ，工作台的移动灵敏度为１．５３ｎｍ，可以动态改变垂直载荷，并实时获得载荷?压深曲线。通过单片机设置模拟信号的输出速率可以实现加载、保载和卸载速率的改变；结合二维微动精密工作台，可以实现较大范围内高精度的点阵压痕测试。通过在聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷等材料表面进行实验测试表明：该系统可以高速高精度地测量样品的纳米机械性能参数，包括对样品进行纳米压痕测试和对样品的纯弹性变形过程进行检测，如聚二甲基硅氧烷或者各种微梁等微小构件。关 键 词：原子力显微镜（ＡＦＭ）；单片机；纳米机械性能；载荷-压深曲线
上传时间： 2013-10-18
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从51初学入门到单片机电子工程师 对于初学者来说，应该从51着手，一方面，51还是入门级的芯片，作为初学者练手还是比较好的，可以将以上的概念走一遍；很多特殊的单片机也是在51的核的基础上增加了一些I/O和A/D、D/A；也为今后学习更高一级的单片机和ARM打下基础。
上传时间： 2014-12-27
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UART测试程序-AT91SAM9260://* The software is delivered "AS IS" without warranty or condition of any//* kind, either express, implied or statutory. This includes without//* limitation any warranty or condition with respect to merchantability or//* fitness for any particular purpose, or against the infringements of//* intellectual property rights of others.
上传时间： 2013-11-18
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基于单片机控制的二氧化碳浓度测试计:基于CDM4161二氧化碳气体浓度测试模块以及ATtiny26单片机,提出了一种二氧化碳浓度测试计的设计方案。该方案具有硬件电路简单、成本低、可靠性高、测量准确等优点，具有较高的实用价值。 Abstract: Abstract：A desigh scheme of CO2 concentration meter based on CDM4161carbon dioxide concentration test module and ATtiny26micro-controller is presented in this paper.The design scheme features simple hardware circuit,low-cost,high reli-ability，accurate measurement and it has a high practical value.
上传时间： 2013-11-14
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51单片机工程师实例设计程序集-（20种常见应用整编） \7290\ ;ZLG7290例程*\7290a\ ;ZLG7290汇编例程*\bell\ ;蜂鸣器音乐例程*\buzz\ ;蜂鸣器响例程*\eeprom\ ;读EEPROM并显示例程*\ex26a_lcd\ ;16×2LCD模块例程*\ex36a_lcm\ ;128×64点阵LCD模块例程*\KEY_IO\ ;直连KEY和LED例程\led_light\ ;直连LED例程*\lin_park\ ;lin模块的原码及例程。\lin\ ;LIN总线例程\rs232\ ;RS232例程(包括PC端和书上了串口例程)\USB1.1\ ;USB1.1例程(包括PC端)\RS485\ ;RS485例程\USB2.0\ ;USB2.0例程(有3个，包括PC端)\TCPIP\ ;基于ETHERNET的TCPIP例程\RTC\ ;时钟显示例程\CAN_SELF\ ;CAN自发自收例程 外中断1\CAN\ ;CAN例程\USBPACK 2.0\ ;USB2.0PC例程 注意：带*程序为MON51调试程序。在MON时程序下载后停不下来，可以按一下RSE按钮复位一下。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：雨出惊人love
介绍用单片机实现霍尔传感器检测的测试系统，并详细地分析了该系统的结构、硬件组成及系统功能。最后阐述了该系统程序编译过程中及现场调试过程中遇见的问题及其解决办法。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：bruce5996
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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Altera FPGA工程师成长手册源文件
上传时间： 2013-12-31
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