安规设计注意事项1. 件选用(1) 在件选用方面,要求掌握:a .安规件有哪些?(见三.安规件介绍)b.安规件要求安规件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规件额定值任何件均必须依 MANUFACTURE 规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电;III 温额定值;(2). 件的温升限制a. 一般电子件: 依件规格之额定温值,决定其温上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC 被覆之线材及电源线类:有标示耐温值 T 者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值 T 者ΔT≦50℃d. Bobbin 类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中 Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃
上传时间： 2013-10-14
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单片机接口技术(C51版)课件:单片机接口技术(C51版)课件精品课程，该书由张道德根据多年单片机教学、科研经验编著，中国水利水电出版社2007年3月出版。 1．掌握数据类型的概念，了解C51语言能够处理的数据类型。2．掌握常量的概念，掌握各种类型常量的特点及表示形式。3．掌握变量的概念，了解int、float、char型变量的特点，掌握这三种类型变量的定义、赋值和使用方法。理解C51中变量的存储和编译模式的关系，掌握单片机片内资源的访问方法。4．了解C51语言的基本运算符及其特点，掌握运算符的优先级和结合性的概念。5．了解算术运算表达式、关系表达式及逻辑表达式的特点，熟练进行表达式计算，能熟练进行实际问题的表达式描述。6．熟悉自增、自减运算的特点，掌握赋值运算，了解逗号运算符和逗号表达式。7．掌握数据类型转换的概念，能进行基本的数据类型转换。
上传时间： 2013-10-10
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微机接口课件,微机接口电了教案:微机接口技术基础知识，可编程外围接口82C55A，高性能可编程DMA控制接口82C37A-5，CHMOS可编程时间间隔定时器芯片82C54，可编程中断控制器82C59A-2，多功能高集成外围器件，微型机算计发展概述，鼠标接口，显示器技术，打印机接口技术。
标签： 微机接口
上传时间： 2013-11-15
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基于单片机控制的二氧化碳浓度测试计:基于CDM4161二氧化碳气体浓度测试模块以及ATtiny26单片机,提出了一种二氧化碳浓度测试计的设计方案。该方案具有硬件电路简单、成本低、可靠性高、测量准确等优点，具有较高的实用价值。 Abstract: Abstract：A desigh scheme of CO2 concentration meter based on CDM4161carbon dioxide concentration test module and ATtiny26micro-controller is presented in this paper.The design scheme features simple hardware circuit,low-cost,high reli-ability，accurate measurement and it has a high practical value.
上传时间： 2013-11-14
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介绍用单片机实现霍尔传感器检测的测试系统，并详细地分析了该系统的结构、硬件组成及系统功能。最后阐述了该系统程序编译过程中及现场调试过程中遇见的问题及其解决办法。
上传时间： 2013-10-09
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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微机原理及接口技术课件:微机：IBM PC系列机原理：8088汇编语言程序设计接口：半导体存储器及其接口, I/O接口电路及其与外设连接技术：硬件－－接口电路原理 软件－－接口编程方法第1章 基础知识 4第2章 微型计算机系统结构 6第3章 程序加载并执行 4第4章 微处理器一般指令 6第5章 汇编语言程序设计基础 4第6章 算术运算与逻辑运算 8第7章 基本输入与输出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串处理 6第10章 宏 4第11章 过程 4第12章 文件处理 4第13章 模块化程序设计 4
上传时间： 2013-10-18
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微机原理与汇编语言程序设计课件为PPT文件，内容有：第1章 基础知识 4第2章 微型计算机系统结构 6第3章 程序加载并执行 4第4章 微处理器一般指令 6第5章 汇编语言程序设计基础 4第6章 算术运算与逻辑运算 8第7章 基本输入与输出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串处理 6第10章 宏 4第11章 过程 4第12章 文件处理 4第13章 模块化程序设计 4
上传时间： 2013-10-28
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微机接口技术课件：第1章 微型计算机概论第2章 80X86微处理器第3章 存储器及其接口第4章 输入输出与中断第5章 并行接口第6章 定时器/计数器电路第7章 串行接口第8章 模拟接口第9章 人机接口第10章 微机系统实用接口知识
上传时间： 2014-03-02
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微机原理与接口技术精品课程(课件):微机：IBM PC系列机原理：8088汇编语言程序设计接口：半导体存储器及其接口 I/O接口电路及其与外设连接技术：硬件－－接口电路原理软件－－接口编程方法第1章 基础知识 4第2章 微型计算机系统结构 6第3章 程序加载并执行 4第4章 微处理器一般指令 6第5章 汇编语言程序设计基础 4第6章 算术运算与逻辑运算 8第7章 基本输入与输出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串处理 6第10章 宏 4第11章 过程 4第12章 文件处理 4第13章 模块化程序设计 4
上传时间： 2014-03-17
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