·人件集：人性化的软件开发(中文版 Larry L.Constantine 著)
标签： nbsp Constantine Larry 软件开发
上传时间： 2013-04-24
上传用户：hmy2st
·详细说明：C#环境的车牌认别系统源代码和30张测试图片；本程序对以上的30汽车图片的认别定位分割等准确率达至100％。文件列表: sample ......\App.ico ......\AssemblyInfo.cs ......\bin ......\...\Debug ......\...\Release &
上传时间： 2013-07-11
上传用户：changeboy
·[测试书籍]ESSENTIALS OF ELECTRONIC TESTING FOR DIGITAL, MEMORY AND MIXED-SIGNAL VLSI CIRCUITS
标签： nbsp ESSENTIALS ELECTRONIC DIGITAL
上传时间： 2013-07-21
上传用户：euroford
MSComm控件通过串行端口传输和接收数据，为应用程序提供串行通讯功能
上传时间： 2013-06-04
上传用户：qazwsxedc
·详细说明：H.263编解码原程序及测试程序源码,含测试序列,很难得的测试程序源代码.文件列表: H.263编解码原程序及测试程序源码 ...............................\libr263 ...............................\.......\coder.c .................
上传时间： 2013-06-18
上传用户：ykykpb
·采用G.729的语言实时通信DLL(含测试源代码)
上传时间： 2013-05-19
上传用户：西伯利亚狼
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
·何秀伟《电机测试技术》
上传时间： 2013-06-02
上传用户：chuckbassboy
串口屏固件 V1.07.04 说明：本字库适用于固件版本为V1.07及以上版本的标准型串口屏。固件升级完后需要重新上电及重新下载字库和图片： 其中： 12点阵及16点阵的字库文件已更新为GBK字库 HZK12.BIN HZK16.bin 24点阵及32点阵的字库文件保留为GB2312字库 GB2312字库 HZK24.bin HZK32.bin 发布原因 1.优化了Flash坏块数据迁移保护算法 2.更新12点阵及16点阵的字库文件为GBK字库，支持两万多汉字字符显示 3.增加了0x98指令，支持BIG5、日文、韩文等字符显示，支持UniCode字符（UTF16）显示。
上传时间： 2013-06-16
上传用户：mingaili888
RC663 非接触式IC卡读写芯片开发套件使用指南
上传时间： 2013-06-04
上传用户：smthxt
