光测原理和技术
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上传时间： 2013-07-11
上传用户：eeworm
专辑类-超声-红外-激光-无线-通讯相关专辑-183册-1.48G 光测原理和技术-263页-8.1M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：fujun35303
这是KEYENCE LS7500的光测的IO操作，已使用两年，很稳定
上传时间： 2016-04-26
上传用户：CHENKAI
海底光测网模拟数据传输，导师的项目，很不错的，虽然是初级阶段
上传时间： 2014-01-14
上传用户：tyler
光盘子启动工具,带部分软件的自测,挺不错,需要几个插件,用的联系我qq:150980
上传时间： 2016-08-23
上传用户：wcl168881111111
GPS计算一般分基线解算和平差两部分.单独的解基线软件不多,只有(推测)早期武测的一款,早期叫LIP3.0,在市场消失一段时间,最近又以LIP5.0或LIP2005的升级版出现,交给苏一光做代理,现在不仅支持解算静态,还支持动态后差分,叫SPOS定位软件1.0.
上传时间： 2013-12-09
上传用户：kbnswdifs
超声,红外,激光,无线,通讯相关专辑 183册 1.48G光测原理和技术 263页 8.1M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
摘 要: 介绍了单片机控制的半导体激光器的稳光强器,系统地阐述了其工作原理、硬件及软件设计。实验测得:在室温条件下,稳光强器6h输出光强的稳定度达到0.28%。关键词: 稳光强器;半导体激光器;单片机
上传时间： 2013-10-15
上传用户：三人用菜
介绍了自动调温医用光疗系统的结构及软件设计原理，温度检测的实现方式及运用DS18B20测温的编程方法，并设计了一种用AT89C52中断控制可控硅移相触发的编程方法。该系统已成功用于医疗机构使用。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：894898248
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
