📚 泪滴焊盘技术资料

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泪滴焊盘设计是PCB布局中不可或缺的技术,通过在焊点与导线连接处添加泪滴形状的扩展区域,有效增强焊点强度,减少因热应力导致的开裂风险。广泛应用于高频、高密度电路板设计中,对于提升产品可靠性和延长使用寿命具有重要意义。本页面汇集了1927个精选泪滴焊盘相关资源,涵盖从基础原理到高级应用的全方位知识体系,助力电子工程师掌握这一关键技能,优化电路设计,提高工作效率。

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