超声波塑料焊接机说明书之安装与调试
(一) 、超声波塑料焊接机装设程序：1、超声波塑料焊接机应安置在坚固,水平的工作台上。机器后面应留有大于150mm的空间，以利通风散热。2、为确保安全操作，本机必须可靠接地，对地电阻必须小于4 欧姆。3、将三苡控制电线两头分别插入焊机后方三脚插座，并旋紧螺母。4、将选择开关置于手动位置。5、锁紧升降...
波峰焊技术资料
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波峰焊技术是现代电子制造中不可或缺的焊接工艺之一，以其高效、稳定的特点广泛应用于PCB板的批量生产。通过精确控制熔融焊料流动，实现元件与电路板间的可靠连接，特别适合于高密度组装和复杂电路设计。掌握波峰焊技术对于提升产品质量、降低生产成本至关重要。本页面汇集了292份精选资源，涵盖从基础理论到高级应用的全方位知识，助力每一位电子工程师深入理解并优化波峰焊工艺流程。
🔥 波峰焊热门资料
查看全部292个资源 »[从零开始学电子元器件识别与检测技术].李建清.扫描版
电子元器件是组成电子电路的最小单位，也是修理中需要检测和更换的对象。本书对常用电子元器件的外形、性能、识别及检测技术进行了系统的分析，内容新颖、资料翔实、通俗易懂，具有较强的针对性和实用性。按照结构清晰、层次分明的原则，本书可分为以下几部分：第一部分为基本元器件篇。主要包括本书的第一章~第七章。重点...
高频整流中一些问题的考虑
1引言现代电力电子学是研究用大功率半导体器件对电能进行变换与控制，达到节能、省材、高频、优化之目的。随着电力电子学的发展，工作频率已逐步由低频，向中频、高频方向发展。在电力电子学中，一般定义工作在400赫兹以下的频率称为低频；400赫兹以上、10千赫兹以下为中频；10千赫兹以上为高频。在实践中，人们...
LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支...
半导体芯片失效分析
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产...
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