沉铜工艺
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印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因.mht
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2025-01-05
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热风整平工艺露铜现象分析.mht
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2024-05-30
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锰铜精密电阻薄膜的制备工艺研究
采用溅射技术, 对薄膜沉积的相关工艺参数进行了优化, 获得了电阻温度系数TCR≤±10×10- 6ö℃的锰铜薄膜。该项技术为锰铜传感器的薄膜化奠定了基础, 同时也可用于制作锰铜薄膜精密电阻器
2023-12-26
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退火后铜电磁线芯表面变色的原因及工艺改进
通过对无氧铜电磁线芯闷罐退火后表面出现的变色发黑现象的研究分析提出了相应的工艺改进措施采用改进的退火工艺和对退火产品采取缓蚀剂保护的方法产品质量得到明显的改进退火铜电磁线工艺
2024-04-18
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