沉金板
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黑金AX7021开发板用户手册
基于XILINX ZYNQ7000开发平台的开发板AX7021的功能介绍，核心板主要由ZYNQ7020 + 2 个DDR3 + eMMC + QSPI FLASH 的最小系统构成,底板为核心板扩展了丰富的外围接口，其中包含5 路千兆以太网接...
2022-09-28
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FPGA黑金开发板AX301原理图.
FPGA黑金开发板AX301原理图
2022-07-09
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CYCLONE IV 兼容黑金开发板AC4075
DDR3等长处理，LVDS差分线等长处理，完整的地平面，足够的电源去耦电容，核心板尺寸6CMx6CM!FPGA型号:EP4CE75F23C8DDR2:两片DDR2 2GBitsFLASH:64MBits预留IO:168个单端IOLVDS:可...
2022-07-25
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金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->金属化板板面起泡成因及对策探讨.mht
2024-12-19
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