沉板设计

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Dr. Archàbeau˿t 为 IBM 之资深 EMI 工程师,在 EMI 之分析上有非常深入之研究。我曾于 2002 年初参加过其于马里兰大学开办之一短期课程,受益良多。同年 8 月间于 IEEE 研讨会寻得并购买本书,特...

2022-08-22 7 沉板设计

印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准

2013-10-28 83 沉板设计