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DCDC变换器的集成与封装技术封装技术
有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
2023-10-28
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包括了汽车安全系统、多媒体和汽车网络;未来汽车信息终端平台研制,智能无线通讯在促进汽车安全应用中的作用,汽车电子检测平台,以及风河公司的Device Software Optimization and Wind River Automoti...
2014-01-06
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1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ) 114个 封装库型号列表:Comp
1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ),114个,封装库型号列表:Component Count : 114Component Name---------------------------------------...
2021-11-30
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