氟系基板

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印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准

2013-10-28 83 氟系基板

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board...

2013-10-08 135 氟系基板

印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准

2014-12-24 45 氟系基板

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board...

2013-11-19 185 氟系基板

为了获得一款极高性价比、尺寸极为紧凑的嵌入式控制模块,提出来了一种基于STM32芯片设计的工控板,并完成系统的软硬件设计。在一张比名片还小的板子上实现了几乎所有的工业计算机所需要的功能。创新之处在于工控板作为工控核心,可以轻松移植到其他设备...

2013-11-02 121 氟系基板