0欧电阻的作用
标签： 电阻
上传时间： 2014-12-23
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I2C 的上拉电阻可以是1.5K，2.2K，4.7K， 电阻的大小对时序有一定影响，对信号的上升时间和下降时间也有影响，一般接1.5K 或2.2K.
上传时间： 2013-11-06
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第四章 信号分离电路 第四章 信号分离电路 第一节 滤波器的基本知识一、滤波器的功能和类型1、功能：滤波器是具有频率选择作用的电路或运算处理系统，具有滤除噪声和分离各种不同信号的功能。2、类型：按处理信号形式分：模拟滤波器和数字滤波器按功能分：低通、高通、带通、带阻按电路组成分：LC无源、RC无源、由特殊元件构成的无源滤波器、RC有源滤波器按传递函数的微分方程阶数分：一阶、二阶、高阶第一节 滤波器的基本知识 第一节 滤波器的基本知识二、模拟滤波器的传递函数与频率特性（一）模拟滤波器的传递函数模拟滤波电路的特性可由传递函数来描述。传递函数是输出与输入信号电压或电流拉氏变换之比。经分析，任意个互相隔离的线性网络级联后，总的传递函数等于各网络传递函数的乘积。这样，任何复杂的滤波网络，可由若干简单的一阶与二阶滤波电路级联构成。 第一节 滤波器的基本知识（二）模拟滤波器的频率特性模拟滤波器的传递函数H(s)表达了滤波器的输入与输出间的传递关系。若滤波器的输入信号Ui是角频率为w的单位信号，滤波器的输出Uo(jw)=H(jw)表达了在单位信号输入情况下的输出信号随频率变化的关系，称为滤波器的频率特性函数，简称频率特性。频率特性H(jw)是一个复函数，其幅值A(w)称为幅频特性，其幅角∮(w)表示输出信号的相位相对于输入信号相位的变化，称为相频特性。
上传时间： 2014-12-23
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PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2013-11-23
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AutoCAD是由美国Autodesk欧特克官方于二十世纪八十年代初为微机上应用CAD技术而开发的绘图程序软件。AutoCAD 2010于2009年3月23日发布，它可以在各种操作系统支持的微型计算机和工作站上运行，并支持分辨率由320×200到2048×1024的各种图形显示设备40多种，以及数字仪和鼠标器30多种，绘图仪和打印机数十种。 AutoCAD 2010官方简体中文版下载（32bit，1.74GB） AutoCAD 2010官方简体中文版下载（64bit，1.92GB） - 动态块对几何及尺寸约束的支持，让你能够基于块属性表来驱动块尺寸，甚至在不保存或退出块编辑器的情况下测试块。 - 光滑网线工具能够让你创建自由形式和流畅的3D模型。 - 子对象选择过滤器可以限制子对象选择为面、边或顶点。 - PDF输出提供了灵活、高质量的输出。把TureType字体输出为文本而不是图片，定义包括层信息在内的混合选项，并可以自动预览输出的PDF。 - PDF覆盖是AutoCAD2010中最受用户期待的功能。你可以通过与附加其它的外部参照如DWG、DWF、DGN及图形文件一样的方式，在AutoCAD图形中附加一个PDF文件。你甚至可以利用熟悉的对象捕捉来捕捉PDF文件中几何体的关键点。 - 填充变得更加强大和灵活，你能够夹点编辑非关联填充对象。 - 初始安装能够让你很容易地按照你的需求定义AutoCAD环境。你定义的设置会自动保存到一个自定义工作空间。 - 应用程序菜单(位于AutoCAD窗口的左上角）变得更加有效，可以更加容易地访问工具。 - Ribbon功能升级了，对工具的访问变得更加灵活和方便。这个功能被投票为AutoCAD 2010 beta测试人员最喜欢的功能之一。 - 快速访问工具栏的功能增强了，提供了更多的功能。 - 多引线提供了更多的灵活性，它能让你对多引线的不同部分设置属性，对多引线的样式设置垂直附件，还有更多！ - 查找和替换功能使你能够缩放到一个高亮的文本对象，可以快速创建包含高亮对象的选择集。 - 新功能研习已经升级，包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增强了，提供了更多对尺寸文本的显示和位置的控制功能。 - 颜色选择可以在AutoCAD颜色索引器里更容易被看到，你甚至可以在层下拉列表中直接改变层的颜色。 - 测量工具使你能够测量所选对象的距离、半径、角度、面积或体积。 - 反转工具使你可以反转直线、多段线、样条线和螺旋线的方向。 - 样条线和多段线编辑工具可以把样条线转换为多段线。 - 清理工具包含了一个清理0长度几何体和空文本对象的选项。 - 视口旋转功能使你能够控制一个布局中视口的旋转角度。 - 参照工具（位于Ribbon的插入标签）能够让你附加和修改任何外部参照文件，包括DWG, DWF, DGN, PDF或图片格式。 - 图纸集使你可以设置哪些图纸或部分应该被包含在发布操作中，图纸列表表格比以前更加灵活。 - 快速查看布局和快速查看图形除了包含布局预览外，还会有一个模型空间预览图形。 - 文件浏览对话框（如打开和保存）在输入文件名的时候支持自动完成。对象尺寸限制已经被扩大到至少4GB（取决于你的系统配置），这会提供更大的灵活性。 - 3D打印功能让你通过一个互联网连接来直接输出你的3D AutoCAD图形到支持STL的打印机。 - CUIx文件格式在CUI编程器中工作时，会提高性能。它会包含文件中定义的命令所使用的自定义图像。 - 动作宏包含了一个新的动作宏管理器，一个基点选项和合理的提示
上传时间： 2013-11-06
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基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源抑制比。另外，将电路中的关键电阻设置为可调电阻，从而可以改变正温度电压的系数，以适应不同工艺下负温度系数的变化，最终得到在全工艺角下低温漂的基准电压。Cadence virtuoso仿真表明：在27 ℃下，10 Hz时电源抑制比（PSRR）-109 dB，10 kHz时（PSRR）达到-64 dB；在4 V电源电压下，在-40～80 ℃范围内的不同工艺角下，温度系数均可达到5.6×10-6 V/℃以下。
上传时间： 2014-12-03
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本设计的基准电压和反馈电路采用常用的三端稳压器TL431来完成，在反馈电路的应用中运用采样电压通过TL431限压，再通过光电耦合器PC817把电压反馈到SG3525的COMP端。 由于TL431具有体积小、基准电压精密可调，输出电流大等优点，所以用TL431可以制作多种稳压器。其性能是输出电压连续可调达36V，工作电流范围宽达0.1～100mA，动态电阻典型值为0.22欧,输出杂波低。其最大输入电压为37V，最大工作电流为150mA，内基准电压为2.5V，输出电压范围为2.5～30V。 TL431是由美国德州仪器(TI)和摩托罗拉公司生产的2.5～36V可调式精密并联稳压器。其性能优良，价格低廉，可广泛用于单片精密开关电源或精密线性稳压电源中。此外，TL431还能构成电压比较器、电源电压监视器、延时电路、精密恒流源等。
上传时间： 2013-10-21
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c语言编程软件vc6.0使用教程,附件包含二个教程文件，VC++6.0培训教程完整版及VC6.0介绍。 Visual C++ 6.0，简称VC或者VC6.0，是微软的一款C++编译器，将“高级语言”翻译为“机器语言（低级语言）”的程序。Visual C++是一个功能强大的可视化软件开发工具。自1993年Microsoft公司推出Visual C++1.0后，随着其新版本的不断问世，Visual C++已成为专业程序员进行软件开发的首选工具。虽然微软公司推出了 Visual C++.NET(Visual C++7.0)，但它的应用有很大的局限性，只适用于Windows 2000、Windows XP和Windows NT4.0。所以实际中，更多的是以Visual C++6.0为平台。 vc6.0使用你首先要打开VC6.0界面，一般用得较多的是Win32控制台应用程序（源程序，扩展名.cpp）， 步骤是：（先工程—后文件—编译—连接---运行） 1，建立一个工程，“文件”——“新建”，出现下面界面：选择“Win32 Console Application”(控制台应用程序，左边倒数第三个)，命名工程名称，选择保存位置。 点击“确定”，进入下一步，看到如下提示界面： 建立一个空工程，对应其他需要的你一可以建立别的工程；点击“完成”,之后 显示你创建的工程的信息。 2，再在有一个的工程的条件下，我们再建立一个源文件； “文件”——“新建”（快捷键Ctri+N），出现： 建立源文件，选择“C++ Source ”，一般都是建立这种文件的（适用在当文件中适用）如果要建立头文件的话，选择“C/C++ Header File”,(适用在多文件工程中使用)命名，文件名称，点击“确定”，之后： 进入编辑区，在主界面编写代码：如下编写完之后呢： 可以按编译按钮 调试程序，看看有没有错误，有的话改正，没有的话就可以再按连接按钮 检查连接（多文件工程时常用，检查文件间是否正常连接），最后，点运行按钮 ，就可以运行了。 如果是您有代码如：cpp文件，或 .h 文件，想添加都VC6.0里来测试的话，可以这样做： 首先，要理解一下 文件扩展名为：cpp和.h 文件扩张名是.h,代表的是头文件，一般是书写一些函数原型，以及一些在整个程序中常用到的结构体，频繁使用的函数说明，定义等等； 文件扩张名为,cpp的，是C++中的源文件，也是最常用到的文件，每建立一个工程都要至少一个源文件（至少要有一个函数入口——主函数main() ），包含了核心代码； 建立与运行说明：（以VC 6.0编译器为例，其他编译器类似） 首先，打开VC 6.0编译环境； 在菜单栏——文件（的下拉菜单中选择“新建”），在弹出的选择窗口中，选择 Win32 Console Application(控制台应用程序) ，在填写工程名称，选择一个程序保存路径， 点击“完成”，查看工程信息。 在点击“确定”，就建立一个简单的工程了。 再点击左边的工程信息右下角的“FileView”选项； 可以看到你新建的工程，再双击你新建的工程名 可以查看工程的信息。 在双击工程文件，在这里是 777.files,可以看到该工程的包含的文件。 其中，Source Files 为包含所有工程的源文件 Header Files 为包含所有工程的头文件 在源文件选项“Source Files ”，右键单击中的“添加目录到工程”，添加你要打开的扩展名为 .cpp的源文件。在头文件选项“ Header Files”，右键单击中的“添加目录到工程”，添加你要打开的扩展名为 . h的头文件。添加完你所有的头文件和源文件之后，检查一下是否添加完毕，之后就可以编译了。 其中第一个按钮 为编译按钮，可以找出工程的错误信息，有错误修改，没错误就可以跳到连接 ，编译右边的按钮 ，即第三个按钮（多文件工程一定要连接，查看文件是否准确相连接） 当编译，连接都没有错误时，可以按运行按钮 ，即可以运行了。 相关资料：vc6.0中文绿色版下载
上传时间： 2013-10-29
上传用户：tianjinfan
附件是51mini仿真器中文使用手册，其中包括有51mini的驱动，USB安装指南及USB驱动程序。 2003 年 SST 公司推出了 SST89C54/58 芯片，并且在官方网站公布了单片机仿真程序，配合 KEIL 可以实现标 准 51 内核芯片的单步调试等等，从而实现了一个简单的 51 单片机仿真方案，将仿真器直接拉低到一颗芯片的价 格。 但是， 1 分钱 1 分货，这个仿真方案由于先天的缺陷存在若干重大问题： 占用 p30,p31 端口 占用定时器 2 占用 8 个 sp 空间 运行速度慢 最高通信速度只有 38400，无法运行 c 语言程序。（由于 c 语言程序会调用库文件，每单步一次 的时间足够你吃个早饭） 所以，网上大量销售的这种这种仿真器最多只能仿真跑马灯等简单程序，并没有实际使用价值。51mini 是深 圳市学林电子有限公司开发生产的具有自主知识产权的新一代专业仿真器，采用双 CPU 方案，一颗负责和 KEIL 解 释，另外一颗负责运行用户程序，同时巧妙利用 CPU 的 P4 口通信，释放 51 的 P30,P31，完美解决了上述问题， 体积更小，是目前价格最低的专业级别 51 单片机仿真器，足以胜任大型项目开发。 51mini仿真器创新设计： 1 三明治夹心双面贴片，体积缩小到只有芯片大小，真正的“嵌入式”结构。 2 大量采用最新工艺和器件，全贴片安装，进口钽电容，贴片电解。 3 采用快恢复保险，即便短路也可有效保护。 4 单 USB 接口，无需外接电源和串口，台式电脑、无串口的笔记本均适用。三 CPU 设计，采用仿真芯片＋监控 芯片＋USB 芯片结构，是一款真正独立的仿真器，不需要依赖开发板运行。 5 下载仿真通讯急速 115200bps，较以前版本提高一个数量级(10 倍以上)，单步运行如飞。 6 不占资源，无限制真实仿真（32 个 IO、串口、T2 可完全单步仿真），真实仿真 32 条 IO 脚，包括任意使用 P30 和 P31 口。 7 兼容 keilC51 UV2 调试环境支持单步、断点、随时可查看寄存器、变量、IO、内存内容。可仿真各种 51 指 令兼容单片机，ATMEL、Winbond、INTEL、SST、ST 等等。可仿真 ALE 禁止，可仿真 PCA，可仿真双 DPTR，可仿真 硬件 SPI。媲美 2000 元级别专业仿真器！ 8 独创多声响和 led 指示实时系统状态和自检。 9 独创长按复位键自动进入脱机运行模式，这时仿真机就相当于目标板上烧好的一个芯片，可以更加真实的运 行。这种情况下实际上就变了一个下载器，而且下次上电时仍然可以运行上次下载的程序。 USB 驱动的安装 第一步：用随机 USB 通讯电缆连接仪器的 USB 插座和计算机 USB口；显示找到新硬件向导，选择“从列表或指定位置安装（高级）”选项，进入下一步； 第二步：选择“在搜索中包括这个位置”，点击“浏览”，定位到配套驱动光盘的驱动程序文件夹，如 E:\驱动程序\XLISP 驱动程序\USBDRIVER2.0\，进入下一步； 第三步：弹出“硬件安装”对话框，如果系统提示“没有通过Windows 徽标测试…”，不用理会，点击“仍然继续”，向导即开始安装软件；然后弹出“完成找到新硬件向导”对话框，点击完成。 第四步：系统第二次弹出“找到新的硬件向导”对话框，重复以上几个步骤； 右下角弹出对话框“新硬件已安装并可以使用了”，表明 USB 驱动已成功安装。你可以进入系统的：控制面板\系统\硬件\设备管理器中看到以下端口信息， 表示系统已经正确的安装了 USB 驱动。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：猫爱薛定谔
前公司产品涉及到消费电子类、工业用电器、光电、太阳能、航天、运输、交通能源、军工等广泛领域。 法拉电容、超级电容器 特点：小体积、大容量、优良的电压保持特性。快速充电应用,几秒钟充电,几分钟放电、小电流,长时间持续放电在需要更高效更可靠电源的新技术领域中逐渐崭露头角 作为CMOS、RAM、VCR、收音机、电视、电话、智能仪器仪表、电子钟表、LED手电筒、LED灯饰照明、智能家电、时钟芯片、静态随机存贮器、数据传输系统、数码相机、掌上电脑、电子门锁、智能电表、远程抄表系统、程控交换机、税控机、无绳电话、玩具电动机、语音IC、LED发光器等理想的后备电源。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：璇珠官人
