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模拟电路仿真软件

  • CMOS模拟电路设计_中文版

    本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路,以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和设计,CM0S运算放大器、高性能CMOS运算放大器、比较器,开关电容电路、D/A和A/D变换器等CMOS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。

    标签: CMOS 模拟电路设计

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:笨小孩

  • NE555电路智能设计软件下载

    附件为NE555电路智能设计软件,是以NE555芯片为核心,设计出不同的智能控制电路的软件。 NE555为8脚时基集成电路, 各脚主要功能(集成块图在下面) 1地GND 2触发 3输出 4复位 5控制电压 6门限(阈值) 7放电 8电源电压Vcc 应用十分广泛,可装如下几种电路: 1。单稳类电路作用: 定延时,消抖动,分(倍)频,脉冲输出,速率检测等。 2。双稳类电路作用: 比较器,锁存器,反相器,方波输出及整形等。 3。无稳类电路作用: 方波输出,电源变换,音响报警,玩具,电控测量,定时等。 我们知道,555电路在应用和工作方式上一般可归纳为3类。每类工作方式又有很多个不同的电路。在实际应用中,除了单一品种的电路外,还可组合出很多不同电路,如:多个单稳、多个双稳、单稳和无稳,双稳和无稳的组合等。这样一来,电路变的更加复杂。为了便于我们分析和识别电路,更好的理解555电路,这里我们这里按555电路的结构特点进行分类和归纳,把555电路分为3大类、8种、共18个单元电路。每个电路除画出它的标准图型,指出他们的结构特点或识别方法外,还给出了计算公式和他们的用途。方便大家识别、分析555电路。下面将分别介绍这3类电路  

    标签: 555 NE 电路

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:qimingxing130

  • PMA规约仿真软件 iec101、103、104、modbus、cdt

     很不容易找到,免费给大家提供下载了。PMA,仿真各种规约,在没有实际装置的情况下软件仿真以调试规约程序。

    标签: modbus PMA 101 103

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:yanming8525826

  • LCD仿真器 V5.0

    LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD(液晶屏)在各种电子产品的使用越来越广泛,开发人员在开发带LCD的产品时会用到各种各样的LCD,这些LCD或是现有的,或是定制,现有的LCD不一定能完全满足设计需要,定制LCD需要时间,需要资金,做好后还有修改的可能性,造成不必要的浪费。传统的做法是用LED(发光管)+驱动电路来仿真LCD,其弊端有四,一、电路复杂,功耗大,100多点的LCD电流将达1A左右。二、图案逼真性差,不直观。三、制作、修改困难,灵活性差。四、通用性不强。     LCD仿真器完全克服了以上存在的问题,她采用软硬件结合的方法,充分发挥软件在作图、运算方面的优势,使仿真的图案与目标LCD图案完全一致,仿真LCD特性与目标LCD特性几乎一样,并提供强大的LCD图形编辑工具,对于不同的LCD产品,LCD仿真器硬件不必更换,只需制作不同的LCD图案,她的灵活性、通用性将是您开发LCD产品的理想选择。     LCD仿真器由采样板、仿真软件和LCD图形编辑软件组成,采样板通过USB口与PC机通信。     LCD仿真器可以方便地与HT1621、Winbond、SAMSUNG,中颖、十速HOLTEK、义隆等带LCD DRIVER的单片机连接。

    标签: LCD 5.0 仿真器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:行者Xin

  • 揭密PROTEL DXP软件的PCB设计技巧

    Protel DXP 是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP 运行在优化的设计浏览器平台上,并且具备当今所有先进的设计特点,能够处理各种复杂的 PCB设计过程。Protel DXP 作为一款新推出的电路设计软件,在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持,可固定、浮动以及弹出面板,强大的过滤及增强的用户界面等。通过设计输入仿真、PCB 绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合,Protel DXP 提供了全面的设计解决方案。    PCB电路板设计的一般原则包括: 电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、

    标签: PROTEL DXP PCB 软件

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:新手无忧

  • 高速电路传输线效应分析与处理

    随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有一大部分甚至超过100MHZ。目前约80% 的设计的时钟频率超过50MHz,将近50% 以上的设计主频超过120MHz,有20%甚至超过500M。当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此,高速电路信号质量仿真已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过高速电路仿真和先进的物理设计软件,才能实现设计过程的可控性。传输线效应基于上述定义的传输线模型,归纳起来,传输线会对整个电路设计带来以下效应。 · 反射信号Reflected signals · 延时和时序错误Delay & Timing errors · 过冲(上冲/下冲)Overshoot/Undershoot · 串扰Induced Noise (or crosstalk) · 电磁辐射EMI radiation

    标签: 高速电路 传输线 效应分析

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:tzrdcaabb

  • Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例,简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计),其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度,低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片),DRAM时钟频率133M。因为频率较高,设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面,我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面,我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志,出现未知管脚,然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样,一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出,3245高阻,DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线,增添传输线,然后右键编辑属性。因为我们使用四层板,在表层走线,所以要选用“Microstrip”,然后点“Value”进行属性编辑。这里,我们要编辑一些PCB的属性,布线长度、宽度和层间距等,属性编辑界面如下:再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch,对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了,按照下图红线所示路径为各测试点增加探头:为发现更多的信息,我们使用眼图观察。因为时钟是133M,数据单沿采样,数据翻转最高频率为66.7M,对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下:之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号,所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V,输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信号(不长于3ns):按下边红线路径配置眼图模板:低8位数据线没有串阻可以满足设计要求,而其他的56位都是一对一,经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求,但有一点需注意,就是写数据时因为存在回冲,DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小,抗干扰能力差一些,如果调试过程中发现写RAM会出错,还需要改版加串阻。

    标签: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上传时间: 2013-12-17

    上传用户:debuchangshi

  • hspice 2007下载 download

    解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)诞生以来,为适应现代微电子工业的发展,各种用于集成电路设计的 电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中 的稳态分析,瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通 用电路模拟程序,它在柏克莱的SPICE(1972 年推出),MicroSim公司的PSPICE (1984 年推出)以及其它电路分析软件的基础上,又加入了一些新的功能,经 过不断的改进,目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可 与许多主要的EDA 设计工具,诸如Candence,Workview 等兼容,能提供许多重要 的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高 于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中, HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案,并且应用HSPICE进行电路模拟时, 其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.

    标签: download hspice 2007

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:s363994250

  • 基于量子流体动力学模型的半导体器件模拟

    基于量子流体动力学模型,自主编制程序开发了半导体器件仿真软件。其中包括快速、准确数值离散方法和准确的物理模型。基于对同一个si双极晶体管的模拟,与商用软件有近似的仿真结果。表明量子流体动力学模型具有可行性,同时也表明数值算法和物理模型的正确性。

    标签: 量子 流体 动力学模型 半导体器件

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:fanxiaoqie

  • 基于Multisim八音阶电子琴的设计与仿真

    介绍了以RC串并联选频网络为主振电路的电子琴设计方法,给出了八音阶电子琴电路参数的设计方法和一组参数值。 并采用Multisim10对RC串并联正弦波振荡电路进行了设计仿真。结果证明,用模拟电路方法制作电子琴结构简单,而且成本低廉,符合C音调基准音标准。

    标签: Multisim 电子琴 仿真

    上传时间: 2014-01-16

    上传用户:yupw24