样片
共 13 篇文章
样片 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 13 篇文章，持续更新中。
免费样片申请大全（全网最全整理）
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免费申请 USB 芯片 CH375
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可靠性技术资料
可靠性评价<BR>电子元器件的可靠性评价是指对电子元器件产品、半成品或模拟样片(各种测试结构图形),通过各种可靠性评价方法，如可靠性试验、加速寿命试验和快速评价技术等，并运用数理统计工具和有关模拟仿真
中国大学最新TI样片申请流程V3.zip
中国的大学生申请ti公司样片的基本方法，及其如何 免费的申请
基于FPGA的系统芯片SoC原型验证技术的研究与实现.rar
随着系统芯片(SoC)设计复杂度不断增加，使得缩短面市时间的压力越来越大。虽然IP核复用大大减少了SoC的设计时间，但是SoC的验证仍然非常复杂耗时。SoC和ASIC的最大不同之处在于它的规模和复杂的系统性，除了大量硬件模块之外，SoC还需要大量的同件和软件，如操作系统，驱动程序以及应用程序等。面对SoC数目众多的硬件模块，复杂的嵌入式软件，由于软件仿真速度和仿真模犁的局限性，验证往往难以达到令人
系统芯片SoC原型验证技术
随着系统芯片(SoC)设计复杂度不断增加，使得缩短面市时间的压力越来越大。虽然IP核复用大大减少了SoC的设计时间，但是SoC的验证仍然非常复杂耗时。SoC和ASIC的最大不同之处在于它的规模和复杂的系统性，除了大量硬件模块之外，SoC还需要大量的同件和软件，如操作系统，驱动程序以及应用程序等。面对SoC数目众多的硬件模块，复杂的嵌入式软件，由于软件仿真速度和仿真模犁的局限性，验证往往难以达到令人
飞思卡尔入门资料，初学者必备
飞思卡尔单片机系列mc9s12(x)的入门指南，主要包括获取材料与支持；如何选择产品，申请样片；如何阅读飞思卡尔技术文档；飞思卡尔单片机硬件设计指南；飞思卡尔单片机软件设计指南等，欢迎大家下载学习
德州仪器样片申请指南
合理地利用德州仪器提供的样片申请功能可以帮助设计者更快地进行原型的设计和调试。在 2015 年里，TI 样片申请部门对样片申请规则进行了调整，尤其是高校用户。本指南将简单地介绍高校在校生申请德州仪器样片的基本步骤。
航顺芯片HK32F030MF4P6替stm8S003新唐N76E003软件库与DEMO例程
<p><img src="/uploads/pic/54/354/01c900490f76cf0df357463c28726354-1.jpg" alt="航顺芯片HK32F030MF4P6替stm8S003新唐N76E003软件库与DEMO例程" title="航顺芯片HK32F030MF4P6替stm8S003新唐N76E003软件库与DEMO例程">HK32F030MF4P：全球最便宜的32
本文对于从事服装设计软件开发者具有一定的启示作用
本文对于从事服装设计软件开发者具有一定的启示作用，其中主要讲述的是样片的排料
D类放大器
D类放大器，比AB类放大器的效率高很多，大家可以试用，我可以提供样片。
根据汽车内饰等行业需求,对皮制品加工的优化排样问题进行了研究.创新地采用离散化处理方式,同时引进边界约束,使排样过程与皮料和样片的几何信息无关,使用基于顺序的启发式底左布局将样片顺次布置到皮料上
根据汽车内饰等行业需求,对皮制品加工的优化排样问题进行了研究.创新地采用离散化处理方式,同时引进边界约束,使排样过程与皮料和样片的几何信息无关,使用基于顺序的启发式底左布局将样片顺次布置到皮料上
系统芯片SoC原型验证技术
随着系统芯片(SoC)设计复杂度不断增加，使得缩短面市时间的压力越来越大。虽然IP核复用大大减少了SoC的设计时间，但是SoC的验证仍然非常复杂耗时。SoC和ASIC的最大不同之处在于它的规模和复杂的系统性，除了大量硬件模块之外，SoC还需要大量的同件和软件，如操作系统，驱动程序以及应用程序等。面对SoC数目众多的硬件模块，复杂的嵌入式软件，由于软件仿真速度和仿真模犁的局限性，验证往往难以达到令人
旋转电机铁心损耗的分析与计算.rar
为设计高性能、低损耗的电机，需要准确地分析电机铁耗。本文从铁磁材料的磁化特点出发，以分离铁耗模型为基础，对交变磁化以及旋转磁化条件下铁磁材料和电机的铁耗进行分析和计算，分别从理论和实践角度着重就电机铁耗计算和测量中的一些相关问题作了深入研究。 按照分离铁耗模型，铁心损耗可以分成磁滞损耗、涡流损耗和异常损耗。本文首先从交流磁滞回线的产生机理出发，在Preisach静态磁滞模型的基础上，利用极限磁滞回