📚 校讯通技术资料

📦 资源总数：214
💻 源代码：225

🔥 校讯通热门资料

查看全部214个资源 »

随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设...

👤 yyq123456789 ⬇️ 97 次下载
通讯通信 企业管理 家用电器

💻 校讯通源代码

查看更多 »
💻
校选.fpt
💻
校选课.sct
💻
校选.dbf
💻
校选课.scx
💻
校历.plg
💻
校历.dsp
📂 校讯通资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 💻 源代码 程序代码与工程文件 📚 全部资料 214 个资源