工作原理 该装置电路原理见图1。由红外线传感器、信号放大电路、电压比较器、延时电路和音响报警电路等组成。红外线探测传感器IC1探测到前方人体辐射出的红外线信号时,由IC1的②脚输出微弱的电信号,经三极管VT1等组成第一级放大电路放大,再通过C2输入到运算放大器IC2中进行高增益、低噪声放大,此时由 IC2①脚输出的信号已足够强。IC3作电压比较器,它的第⑤脚由R10、VD1提供基准电压,当IC2①脚输出的信号电压到达IC3的⑥脚时,两个输入端的电压进行比较, 此时IC3的⑦脚由原来的高电平变为低电平。IC4为报警延时电路,R14和C6组成延时电路,其时间约为1分钟。当IC3的⑦脚变为低电平时,C6通过VD2放电,此时IC4的②脚变为低电平它与IC4的③脚基准电压进行比较,当它低于其基准电压时,IC4的①脚变为高电平,VT2 导通,讯响器BL通电发出报警声。人体的红外线信号消失后,IC3的⑦脚又恢复高电平输出,此时VD2截止。由于C6两端的电压不能突变, 故通过R14向 C6缓慢充电,当C6两端的电压高于其基准电压时,IC4的①脚才变为低电平,时间约为1分钟,即持续1分钟报警。
上传时间: 2013-12-19
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高通系列处理器深度分析
上传时间: 2013-10-17
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展讯USB线下载用驱动.........
上传时间: 2013-10-23
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高通(Qualcomm)不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司,而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。移动GPU是SoC芯片的一部分,与ARM架构的通用处理器(CPU)一起构成SoC芯片体现应用性能的两个重要部分。
上传时间: 2013-11-17
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高通智能手机芯片列表,向大家列举了高通的众多芯片
上传时间: 2013-10-12
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目录 一、Smart Phone Market Share 1.1、中国智能手机销售量与变化状况 1.2、智能手机操作系统份额走势 1.3、智能手机销售价格走势 二、展讯智能手机方案 三、TI 无线充电方案 四、Freescale G+M二合一 Sensor 五、NXP NFC 六、TI 五合一 无线芯片 展讯智能手机方案框图
上传时间: 2014-12-30
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高通骁龙各代处理器解析
上传时间: 2013-11-16
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2010 年,科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国,唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线(Allegro 和Orcad)的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员,全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案,让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接,以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析,可以对产品的成本与性能进行优化。
标签: Cadence_PCB 2013
上传时间: 2013-10-22
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带CRC校验的AVR mega64单片机串口接受跟发送函数,发送数据跟接受数据可以1602液晶屏显示
上传时间: 2013-10-10
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21天学通C++ 中文第四版 康博创作室 翻译
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