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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 树脂包封

1． Trie树作为一种索引树，这种结构对于大小变化很大的关键字特别有用。利用Trie树实现一个英语单词辅助记忆系统，完成相应的建表和查表程序。2． 不限定Trie树的层次。每个叶子结点只含一个关键字，采用单字符逐层分割的策略，实现Trie...

2013-12-18 182 树脂包封