构造分析

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一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一...

2013-10-12 84 构造分析

摘 要:针对差分跳频中常规G 函数生成的跳频图案的2 维连续性不够理想,其频率转移关系容易被窃听者截获的问题,该文提出了一种用G 函数结合PN 序列构成差分跳频码发生器的解决方法,对常规G 函数和差分跳频码发生器产生的差分跳频图案的2 维连...

2023-09-02 1 构造分析