本人在修改一个 GSM 模块时，因为另外增加了功能模块，四层板已经无法满足设计，需要修改为六层板。因为我还想共用以前的设计不想做大的修改，所以增加的两层需要按照我的叠层增加在上面（在L2 和L3 中间增加一层，在L3 和L4 中间增加一层）。网上找了这方面的资料发现没有。后面就作罢，四层板来推挤，实在头大，就来摸索修改，发现只用三步就可搞定。留文一篇，共大家借鉴。
上传时间： 2014-01-15
上传用户：CHENKAI
高级FPGA设计结构、实现和优化 作者：（美）克里兹著，孟宪元译；出版社：机械工程出版社 学FPGA不一定需要开发板，自己学会modelsim仿真、写testbench，用PC机仿真就能有不少长进。这些都看完，剩下的就靠做项目自己领悟，再加上高手指点。 《高级FPGA设计：结构、实现也优化》以FPGA设计为主题，覆盖了实践过程中最可能遇到的深层次问题，并提供了经验指导。在某些方面，《高级FPGA设计：结构、实现也优化》能够取代有限的工业经历，免去读者学习的困难。这种先进的、实用的方法，成为此书的特色。
标签： FPGA
上传时间： 2013-11-01
上传用户：一诺88
1．设计（论文）的主要任务及目标 （1） 研究SOPC理论如何应用于以太网终端设计； （2） 研究如何使用EDK软件和IP核搭建整个设计硬件结构； （3） 在开发板上实现以太网终端设计，验证整个结论。 2．设计（论文）的基本要求和内容 （1） 符合以太网设计的基本概念和原理； （2） 能准确运用EDK软件在嵌入式系统设计中的优势； （3） 选取合适的对象，并构造合理的以太网模型。 图 Xilinx的SOPC设计流程
上传时间： 2013-12-20
上传用户：qwer0574
之前也一直在做关于Xilinx FPGA各个方面的文章，但是总体而言就显得有些杂，总希望能有人能整理一下便于查阅;另外针对目前电子发烧友网举办的“玩转FPGA：iPad2，赛灵思开发板等你拿”，小编在电话回访过程中留意到有很多参赛选手对Xilinx 公司的FPGA及其设计流程不是很熟悉，所以想了想，最终还是决定自己动手整合一下。一方面给自己梳理梳理相关知识架构，另一方面的话，跟大家分享分享，希望对大家有所帮助，当然更加希望Xilinx? FPGA工程师/爱好者能跟我们一起来探讨学习!《成为Xilinx FPGA设计专家》这本电子书，计划分为3大部分：基础篇、提升篇、高级篇。 当然这里讲的就是《成为Xilinx FPGA设计专家》(基础篇)。本电子书主要论述了等相关内容。本电子书旨在解决工程师日常设计中所需的基础知识，希望这本电子书可以对各位Xilinx? FPGA工程师/爱好者有所帮助。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：huql11633
电子发烧友网：针对目前电子发烧友网举办的“玩转FPGA：iPad2，赛灵思开发板等你拿”，小编在电话回访过程中留意到有很多参赛选手对Xilinx 公司的FPGA及其设计流程不是很熟悉，所以特意在此整理了一些相关知识，希望对大家有所帮助。当然也希望Xilinx FPGA爱好者能跟我们一起来探讨学习！ 本文主要帮助大家熟悉利用ISE进行Xilinx 公司FPGA 代码开发的基本流程。主要是帮助初学者了解和初步掌握 ISE 的使用，不需要 FPGA 的开发基础，所以对每个步骤并不进行深入的讨论。 图 实例显示成果图
上传时间： 2013-10-16
上传用户：脚趾头
详细介绍了PCB制板应注意的一些关键问题
上传时间： 2013-10-13
上传用户：fdfadfs
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：1079836864
挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂，在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：kelimu
本文简单探讨了verilog HDL设计中的可综合性问题，适合HDL初学者阅读 用组合逻辑实现的电路和用时序逻辑实现的 电路要分配到不同的进程中。 不要使用枚举类型的属性。 Integer应加范围限制。 通常的可综合代码应该是同步设计。 避免门级描述，除非在关键路径中。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：swaylong
接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可.
上传时间： 2013-11-03
上传用户：sssnaxie
