目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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中国移动5G+发布会,杨杰董事长-实施5G+共迎新未来。值得学习！
标签： 5G
上传时间： 2022-04-27
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历时四年，在好评如潮的《你好，放大器》之后，西安交通大学电气工程学院杨建国老师携模电力作《新概念模拟电路》再度归来！一样的风趣幽默，一扫模电的枯燥无趣；一样的生活化语言，深入浅出让深奥的模电简单易懂。不一样主题，更深入详细的阐述和丰富的电路案例，杨教授要将每一个技术主题讲透讲明白。新的模电经典已出，模拟的江湖从此波澜壮阔！
标签： 模拟电路
上传时间： 2022-04-28
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上传时间： 2022-05-03
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标签： 物联网
上传时间： 2022-06-05
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杨建国老师的新概念模拟电路，五册，《晶体管》，《负反馈和运算放大器基础》，《运放电路的频率特性和滤波器》，《信号处理电路》，《源电路-信号源和电源》
上传时间： 2022-06-12
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此书详细介绍了软件无线电的原理，可供初学者学习使用。
标签： 软件无线电
上传时间： 2022-06-15
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在QT编程环境下设计多对话框的图形面积计算源码，包含有常规的平面图形（正方形、三角形、梯形、圆）求面积、立体图形（椎体、圆柱、球）求体积。同时加入了图片资源文件，进行了简单的页面布局操作。
标签： 图形面积计算
上传时间： 2022-06-16
上传用户：XuVshu
高温与低温等离子体高温等离子体一温度为108~109K，完全电离的等离子体一热平衡等离子体一热核聚变、太阳和恒星发射的等离子体低温等离子体一热等离子体（thermal plasma）稠密气压（大气压以上），温度103~105 K短脉冲放电（电晕放电）、电弧滑动喷射式放电电弧、高频、燃烧等离子体冷等离子体电子温度103~104K，气体温度低电子与离子或者中性粒子的碰撞过程中几乎不损失能量稀薄气压辉光放电、电晕放电、质阻挡放电描述等离子体的物理量密度-电子密度-离子密度-中性粒子密度温度-电子温度-离子温度-中性粒子温度（气体温度）-1 eV = 11600 K低温等离子体的产生和常见应用·辉光放电·电晕放电·介质阻挡放电·射频低温等离子体放电·滑动电弧放电·射流低温等离子体放电·大气压或次大气压下的辉光放电
标签： comsol multiphysics 等离子体 数值模拟
上传时间： 2022-06-20
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MATLAB语言是当今国际上最流行的科学与工程计算编程语言,它起源于矩阵运算,并已发展成一种高度集成的计算机语言.文章对有限元分析中的三节点三角形单元问题进行了解析,说明了运用MATLAB程序运算的一些技巧。
上传时间： 2022-06-22
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