先后讨论并分析了在加性高斯白噪声(AwGN)信道、带限信道(有符号间干扰和加性噪声)以及多径衰落信道等三种基本的典型信道条件下的数字信号可靠高效传输及其最佳接收问题。本书讨论问题系统全面、内容逐步深入、概念清晰，理论分析严谨、逻辑性强，习题和参考资料丰富，是一本比较全面、系统、深入论述数字通信理论的经典著作。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：liaocs77
摘 要：研究一种基于FPGA的多路视频合成系统。系统接收16路ITU656格式的视频数据，按照画面分割的要求对视频数据流进行有效抽取和帧合成处理，经过视频编码芯片转换成模拟信号输出到显示器，以全屏或多窗口模式显示多路视频画面。系统利用FPGA的高速并行处理能力的优势，应用灵活的的多路视频信号的合成技术和数字图像处理算法，实现实时处理多路视频数据。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：pei5
为实现设备中存在的低速数据光纤通信的同步复接/ 分接,提出一种基于FPGA 的帧同步头信号提取检测方案,其中帧头由7 位巴克码1110010 组成,在数据的接收端首先从复接数据中提取时钟信号,进而检测帧同步信号,为数字分接提供起始信号,以实现数据的同步分接。实验表明,此方案成功地在光纤通信系统的接收端检测到帧同步信号,从而实现了数据的正确分接。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：rnsfing
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
由于光伏电池在外界条件发生变化时，其输出特性也随之变化。为了提高光伏系统的效率，需要对其进行最大功率跟踪。针对光伏系统为非线性被控对象，以及存在不确定未知扰动的特性，采用模糊控制器实时调整PID控制器参数的模糊PID控制方法，将其运用到光伏系统中，以满足光伏系统的快速响应，有效消除光伏电池输出功率在最大功率点的振荡，减少能量损失。仿真结果证明，该控制器能快速、准确的跟踪光伏电池的最大功率点，减少稳态时振荡，提高光伏电池工作效率。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：qwerasdf
为了实现核电站的无电磁辐射在役设备的温度状态实时监测，提高设备使用安全性，设计并实现了一种满足核电站环境要求的基于电流环的有线温度测量系统。系统以C8051F系列单片机为控制器，用电流环实现有线数据传输，通过温度传感器DS18B20进行设备温度的实时获取，最后，应用后端模块对前端的温度数据进行接收和解析，并且实现测温结果在液晶屏上的直观显示。该系统目前已应用于多种核电设备中。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：wxnumen
频率是电力系统运行质量和安全情况的最主要标志之一，集成保护与控制系统需集成低频减载等控制方式，测频是低频减载算法的核心，本文较全面地阐述了电力系统频率测量的重要意义和这些年来的研究成果。以测频主算法的数学原理为线索 ，对现有的各种测频算法进行了分类和评述，并提出了频率测量的发展方向。在考虑到现有条件的基础下，考虑算法的实时性以及精度问题，选用基于DFT算法，并对该算法进行了matlab仿真。
上传时间： 2015-01-03
上传用户：baiom
微电脑型单相交流集合式电表（单相二线系统） 特点： 精确度0.25%满刻度±1位数 可同时量测与显示交流电压,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐压 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要规格： 精确度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 输入负载: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大过载能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 过载显示: "doFL" 显示值范围: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取样时间: 2 cycles/sec. RS-485通讯位址: "01"-"FF" RS-485传输速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信协议: Modbus RTU mode 温度系数: 100ppm/℃ (0-50℃) 显示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 参数设定方式: Touch switches 记忆型式: Non-volatile E²PROM memory 绝缘抗阻: >100Mohm with 500V DC 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波测试: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用环境条件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上传时间： 2015-01-03
上传用户：几何公差
基于SOPC技术设计了一个综合应用系统：实现了键值数据采集、显示，并将采集到的数据通过串口送给上位机；也可以接收上位机送来的数据，控制点亮相应的二极管且将接收到的数据显示在数码管上。系统硬件由FPGA及外围电路组成，采用了性能优良的Nios II软核处理器；软件在Altera公司的软件集成开发工具Nios II IDE下应用C语言编程。该系统工作可靠，在实际的应用设计中有一定的参考价值。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：wangcehnglin
设计了基于CPLD的低功耗温度存储式测试系统；运用钨铼热电偶温度传感器匹配先进的电源管理模块，并结合动态存储测试技术，能够应用于环境条件比较差的恶劣环境中，在可靠可信、微功耗的基础上能得到较好的实验数据。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：huyiming139
