电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf 8.7M2019-03-29 13:34 机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf 3M2019-03-29 13:34 电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf 3.5M2019-03-29 13:34 JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式.pdf 20.4M2019-03-29 13:34 电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf 3.7M2019-03-29 13:34 工装设计 264页 5.8M.pdf 5.8M2019-03-29 13:34 电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf 12.4M2019-03-29 13:34 塑料件设计经验收集 37页 1.0M.pdf 1.1M2019-03-29 13:34 产品图样及设计文件完整性 14页 1.7M.pdf 1.8M2019-03-29 13:34 电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf 9.8M2019-03-29 13:34 产品可装配设计 29页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 产品结构设计资料大全 6页 0.1M.pdf 147KB2019-03-29 13:34 电子产品的结构设计过程(顶级好东西) 10页 2.3M.pdf 2.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf 4.4M2019-03-29 13:34 电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf 7.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实习 122页 50.1M.ppt 49M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf 13.4M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理(第二册)356页 14.5M.pdf 14.2M2019-03-29 13:34 电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf 1.9M2019-03-29 13:34 电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf 25.9M2019-03-29 13:34 机械工艺编制 39页 0.3M.pdf 333KB2019-03-29 13:34 电子设备的结构设计原理.pdf 12M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf 13.8M2019-03-29 13:34 产品部件之结构设计准则 32页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf 10.8M2019-03-29 13:34 电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf 2.2M2019-03-29 13:34 电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf 12.7M2019-03-29 13:34 电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf 40M2019-03-29 13:34 电子产品制造实训手册(二)66页 4.1M.pdf 4M2019-03-29 13:34 电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf 223KB2019-03-29 13:34 电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt 3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt 1.9M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf 118KB2019-03-29 13:34 注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf 1.3M2019-03-29 13:34 电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf
上传时间: 2013-06-17
上传用户:eeworm
本书首先从单片机基础、c语言、开发编译环境、典型资源编程、单片机通信等几个方面介绍了8051系列单片机c程序设计所应掌握的基础知识,内容全面、讲解清楚。然后通过工程开发实例和典型模块应用实例两部分内容系统地介绍单片机系统设计的方法使理论与实际相结合。 本书可以作为大学本、专科单片机技术课程的教材,也可作为8051系列单片机c程序设计开发的技术人员以及高等学校相关专业师生的参考用书。
上传时间: 2013-04-24
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音圈电机(VoiceCoilMotor,简称VCM)是特种直线电机,其工作原理与扬声器的音圈类似。其最突出的特点是体积小、重量轻,动作速度快,可以达到很高的定位精度,推力均匀。自从问世以来,广泛的应用在计算机存储设备、航天仪器(例如航天制冷机)、精密测距仪器(例如霍尔位移测量装置)、精密车床以及移动电话中。目前,生产出的VCM电机广泛应用于消费类和生产类市场,特别是高档家用电器和计算机中。 针对目前我国VCM结构设计的不足及工艺的落后,本文结合现有的加工工艺,研究永磁VCM的设计及结构优化,具体内容如下: 首先,介绍VCM工作原理,以及内磁式与外磁式、长音圈与短音圈、动圈式与动铁式、直线式与摇臂式等不同结构VCM及相应特点,阐述了力矩常数的意义及其对电机性能的影响,并详细介绍了VCM在光盘驱动器、硬盘驱动器,以及在电刷试验台(提供静压力)中的典型应用。 其次,从电机电磁场的基本理论出发,介绍有限元及其在电磁场仿真计算中的应用,并采用有限元软件ANSYS,结合实际算例,对VCM进行建模和仿真。 再次,文中详细介绍了永磁VCM的设计过程,提出了设计方法以供参考,其中包含了定量计算,包括了永磁体材料的选择、体积的计算,音圈的设计(匝数计算及选型),以及电机整体的机械结构设计。 最后,结合设计VCM应当遵循的原则,提出了若干结构优化设计方案。在理论推导和分析的基础上,结合仿真软件ANSYS,对几种结构分别进行了电机电磁场以及电机性能的仿真分析,其中包括:采用钕铁硼永磁的单励磁结构VCM与传统铁氧体VCM的性能差异;增加极靴对VCM性能影响;增加短路环及变换结构对VCM动态响应速度的影响等。
上传时间: 2013-06-10
上传用户:wanghui2438
·【内容简介】 本书涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术,较第1版增加了许多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得本书既是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB设计技术手册,集理论性和实用性于一身。 本书可以作为高速PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术的高级培训教材,也适宜作为高等院校电子、电气、自动化等专业研究生的教材。 【编辑推荐】 电磁兼
上传时间: 2013-04-24
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你懂得,磕碜设计
上传时间: 2013-10-17
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目录 第一章 传输线理论 一 传输线原理 二 微带传输线 三 微带传输线之不连续分析 第二章 被动组件之电感设计与分析 一 电感原理 二 电感结构与分析 三 电感设计与模拟 电感分析与量测
标签: 传输线
上传时间: 2013-12-12
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VIPER12A中文设计参考指南,2012年最新版本。轻松实现低待机,低功耗,功率提升12%,效率提升2-3%。成本更低,温升更低! 使用范围:LED驱动电源,充电器,适配器电源,小家电控制板电源等。。。。
上传时间: 2014-12-21
上传用户:CHENKAI
特点(FEATURES) 精确度0.1%满刻度 (Accuracy 0.1%F.S.) 可作各式数学演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A| (Math functioA+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi&Lo)/|A|/etc.....) 16 BIT 类比输出功能(16 bit DAC isolating analog output function) 输入/输出1/输出2绝缘耐压2仟伏特/1分钟(Dielectric strength 2KVac/1min. (input/output1/output2/power)) 宽范围交直流两用电源设计(Wide input range for auxiliary power) 尺寸小,稳定性高(Dimension small and High stability)
上传时间: 2013-11-24
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内容提要: 单片机基础 C语言编程基础 C语言高级编 C51程序设计 C51编译器 单片机通信 C51单片机工程开发实例 C51单片机典型模块实例 第一章 单片机基础 第二章 C语言编程基础 第三章 C语言高级编辑 第四章 C51程序设计 第五章 Windows集成开发环境 第六章 C51编译器 第七章 C51的典型资源编程 第八章 单片机通信 第九章 C51单片机的工程开发实例 第十章 C51单片机典型模型模块实例
上传时间: 2013-11-19
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间: 2013-11-06
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