微波铁氧体新器件
微波铁氧体材料分为多晶和单晶两种。多晶材料按晶体结构分,主要要尖晶石型、石榴石型和磁铅石型三种。 ...
微波铁氧体材料分为多晶和单晶两种。多晶材料按晶体结构分,主要要尖晶石型、石榴石型和磁铅石型三种。 ...
晶圆切割机主要是负责将晶圆上所制好的晶粒切割分开,以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将晶圆粒贴在晶圆框架的胶膜上。...
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FE...
一般规则 元器件放置 . 信号走线 电源 地线 晶振...
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。...