WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案,用来...
晶硅作为半导体材料的核心,以其优异的电学性能广泛应用于太阳能电池板、集成电路及各类电子器件中。掌握晶硅技术对于提升产品效率与稳定性至关重要。本页面汇集了1133个精选资源,涵盖从基础理论到高级应用的全面知识体系,助力工程师深入理解晶硅材料特性及其在新能源、微电子等领域的前沿应用。立即访问,开启您的专...
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从基础到应用,详解如何使用LinkSwitch™-PL设计高效LED驱动器。支持195 VAC至265 VAC宽输入范围,输出145 VTYP、40 mA,230 V输入时功率因数超0.9。适合电源设计入门与实践,提供低成本、小尺寸解决方案...
采用LYTSwitch™ LYT4313E设计,支持90-132VAC输入,输出34V/370mA,120VAC下效率超83%。具备优异可控硅调光性能,兼容多种调光器,适合高效LED照明系统开发。