晶片封装
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Package--封装体:>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...
2022-08-18
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常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库(ATIUM PCB封装库): PCB Library
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2021-12-02
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Java Script 经典封装_图片倒影效果 Java Script 经典封装_图形滚动条
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2014-01-12
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