晶片减薄
晶片减薄技术资料下载专区，收录500份相关技术文档、开发源码、电路图纸等优质工程师资源，全部免费下载。
资源总数
500
晶片减薄 热门资料
查看全部 500 份 →切割薄玻璃
对于激光划刻来说，在激光束的加热及随后的冷 过程（见图 2）作用下，玻璃表面被划出一条深度 约为100m（玻璃厚度的约10%）。玻璃随后能沿着 刻的方向被分割开来。因为该技术不产生任何玻璃 块，切割边缘常见的毛边和低强度也得到了避免...
2025-03-08
1
贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比
在电子元器件选型中，贴片薄膜电阻与厚膜电阻的性能差异直接影响电路稳定性与精度。适用于高精度模拟电路设计和工业控制场景，薄膜电阻具备更低温度系数和更小体积，而厚膜电阻则在耐高温和成本控制方面表现突出。
2026-03-15
2
上海交通大学5兆瓦-25兆瓦非晶硅薄膜太阳.pdf
资料->【B】电子技术->【B4】电子专题->【1】电池充电->【电池】->太阳能电池->上海交通大学5兆瓦-25兆瓦非晶硅薄膜太阳.pdf
2024-09-27
6
超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASM...
2022-06-26
7