晶圆
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。[1]
资源总数
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晶圆 全部资料 500 份
GB6109.10-1990漆包圆绕组线 第10部分：180级聚酯亚胺 聚酰胺复合漆包铜圆线
GB6109.10-1990漆包圆绕组线 第10部分：180级聚酯亚胺 聚酰胺复合漆包铜圆线
2013-04-15
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GB6109.8-1989漆包圆绕组线-第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB6109.8-1989漆包圆绕组线-第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
2013-04-24
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GB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
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GB6109.6-1988漆包圆绕组线 第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.6-1988漆包圆绕组线 第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
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GB6109.5-1988漆包圆绕组线 第5部分：温度指数180的聚酯亚胺漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.5-1988漆包圆绕组线 第5部分：温度指数180的聚酯亚胺漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
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GB 3883.5-98 手持式电动工具的安全 第二部分：圆锯和圆刀的专用要求.pdf
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2024-08-14
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