晶圆
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。[1]
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晶圆 全部资料 500 份
GB6109.3-1985漆包圆绕组线 第3部分：高强度缩醛漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.3-1985漆包圆绕组线 第3部分：高强度缩醛漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
71
GB6109.2-1990漆包圆绕组线 第2部分：155 级改性聚酯漆包铜圆线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.2-1990漆包圆绕组线 第2部分：155 级改性聚酯漆包铜圆线.pdf
2014-05-05
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GB6109.4-1988漆包圆绕组线 第4部分：直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.4-1988漆包圆绕组线 第4部分：直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
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GB6109.2-1990漆包圆绕组线-第2部分：155-级改性聚酯漆包铜圆线.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB6109.2-1990漆包圆绕组线-第2部分：155-级改性聚酯漆包铜圆线.pdf
2023-07-01
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